AD 2层 CameraBoardV0.0.1_20190307板评审报告20190308

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ! I! I& q" F% j: i2 J------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: - p$ m: R9 Y+ t0 c, h5 w% T1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ 2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 4 O: J2 _7 I: h9 N# ], G3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D 7 Q* Q; W; y' l2 x7 ^) g9 ]) ~------------------------------------------------------------------------------------

一．布局问题：
1.【问题分析】：晶振X1 X3 X4的布局存在问题。
* B& K1 h: c) p: M% n7 A0 b2 b【问题改善建议】：晶振布局布线考虑π型滤波，靠近管脚摆放；且晶振是干扰源，要进行包地隔离处理。
   
0 p7 Q' a9 z+ \" r' _$ n" u( l
3 w; \# E* ?3 i2 {3 f
二．布线问题：
1.【问题分析】：板中的孤岛铜皮没割掉，生产时容易翘起，且容易产生不良的信号反射，干扰信号；电容电阻中的铜皮没有割掉，后期生产焊接时，器件较小，容易短路。
1 R% y0 }: s% r+ x( o【问题改善建议】：建议放置cutout将这些铜皮割掉；电容电阻的建议在封装中放置，再update到pcb中，这样就不要一个个改，减少工作量。
( c: D1 N/ z2 _" w& Q- B; L  
, x3 d- P% s- t7 \2.【问题分析】：板中还存在飞线，证明此此处GND网络没有和其他的连接。
【问题改善建议】：建议扇孔时，对于地网络焊盘可以先打孔引出，避免遗漏。
9 J1 M' c6 ]( j0 i" U$ ~  t+ K
  s, X7 \+ A* t; c1 w% ^; c+ H$ Z3.【问题分析】：板中走线多处存在直角和锐角，这样会产生不良的信号放射，影响其它信号的传输。
0 m. S) i. |' X; l) z0 e【问题改善建议】：建议修改成钝角，可以用fill填补，或者加泪滴。
; B! D# ^" Z1 }6 k" ~
" N+ g# ~8 o% A% f- |# R1 Z4 h3 n* k4.【问题分析】：目前板子上走线没有电源的概念，入口走线比较细，但是转换之后的VCC是比较大，这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
【问题改善建议】：建议电源的输入输出都加粗处理，建议使用铜皮。可以参考经验值表层20mil过1A（通常做好1A的预留）来加粗电源线。

+ O! o, N- v2 ?* b6.【问题分析】：如下图，导线没有连接到焊盘中心，在AD中这种情况容易造成虚焊的情况。
0 u3 Y* O( K0 X' a* f【问题改善建议】：建议将导线连接到焊盘中心，可以使用shift+e抓取中心命令。
3 o8 O$ E0 ]8 P4 @8 z" r& \7 V
# u9 E( L8 u% V; _7.【问题分析】：U5的4脚是反馈脚，不用这么粗的线，且连接地方不对。
1 H  n) `7 m- {; m4 R3 v【问题改善建议】：4脚反馈用15mil的线连接到电路最后一个滤波电容采集信息就可以。
0 m/ ?. Q/ \0 O. \& F3 \0 L2 }
8.【问题分析】：导线的宽度大于管脚焊盘的宽度，这样不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议用和焊盘一样宽的导线引出后再进行加粗处理。
( G. l$ _8 S/ I2 d; C
; G2 \8 r+ a3 }' g) T6 n, f9 |% o9.【问题分析】：U9的输入的滤波电容没有起到作用。
【问题改善建议】：建议先经过C53电容进行滤波，再进入U9多的3脚输入。

10.【问题分析】：同上，VCC4.2直接进入4G模块，再接到滤波电容，这样没有滤波作用。
% [0 g" t: N& [* U【问题改善建议】：建议VCC4.2先经过C35 C36滤波后进入4G模块。

% L+ k4 G" O! F! N" x; Y$ T
$ N# x, ~4 f, W, d' d11.【问题分析】：VCC3.3电源经过滤波电容后进入U2，用这么细的线连接，容易出现瓶颈。
【问题改善建议】：建议用焊盘宽度一致的线引出后进行加粗处理。

9 L8 R) E2 p4 M; g& \% O8 r12.【问题分析】：晶振X3作为干扰源，下方穿线了，且穿的是摄像头模块的线。
【问题改善建议】：建议晶振下方的线，绕开晶振走线。
* p' i) L- C5 a0 y8 B
/ ?$ i( o5 W+ J13.【问题分析】：两个USB的2 3脚应该是差分走线。
( J* T+ e+ ?) \【问题改善建议】：USB的D+ D- 信号是差分走线，且建议做好包地保护措施。
   
' P4 b! \. Z5 T
/ o: I& {1 J9 _" F1 y, H15.【问题分析】：SIM卡的6脚是时钟信号，没有做保护措施；其ESD器件放置较远，起不到保护措施。
【问题改善建议】：建议对时钟信号进行包地处理,且不可跨电源平面。ESD器件靠近管脚摆放。
2 z3 X8 Y$ ~, B( i' K: j+ `; Y
* }3 z- I. f1 d9 F5 j" k
16.【问题分析】：SD卡的信号没有在同一层，时钟线没有进行保护，且其ESD器件放置的较远，效果不好。
【问题改善建议】：将ESD器件靠近管脚摆放；时钟信号要么包地要那么与其他信号保持大于20mil的间距；SD卡的所有信号线走同层，且所有信号线和时钟线等长，误差在+/-300mil。

8 \1 s+ G, {* i7 V8 ]5 M17.【问题分析】摄像头的时钟线是重要信号线，没有进行保护处理；这样容易被干扰。
【问题改善建议】：建议对pclk时钟进行包地处理；且所有信号线与时钟线等长，误差在+/-300mil。

三．生产工艺：
1.【问题分析】：过孔全部开窗了，这样成品这些孔裸露的部分容易被腐蚀，出现短路的情况。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
- k4 O4 \6 T/ u% C, D! Z% p3 e   

1 D, C. M. s# w3 D" P) e) x7 a2.【问题分析】：如下图所示，管脚焊盘的阻焊连在一起了，生产时没绿油墙，对焊接不利。
【问题改善建议】：建议修改下规则，焊盘的阻焊层隔开。
   


. u2 a4 J: a' w- z% d4 q% o
# L2 L% R) T- u, L! q+ V- J

大河海

学习学习，