您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q I) N- W6 o0 A- o+ V$ c0 P. D" U6 O% O; X- q9 a$ y1 k: _1 t' A
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一．布局问题： 二．布线问题： 1.【问题分析】：板中存在dangling line和dangling via.会产生天线效应,对信号造成不良影响 【问题改善建议】：建议设计完成后对板中的dangling line和dangling via进行检查，并删除 2.【问题分析】：过孔上焊盘，生产贴片时会漏锡，加大生产难度和成本。 【问题改善建议】：建议不要将过孔打在焊盘上。 3.【问题分析】：铜皮铺到了器件中心，有短路风险。 【问题改善建议】：建议加大铜皮属性中的minimum aperture for gap width和suppress shapes less than。 4.【问题分析】：板中存在尖角、狭长铜皮，生产加工时可能会起翘。 【问题改善建议】：建议对板中的尖角、狭长铜皮进行割除。 5.【问题分析】：内层的电源孔打在了输出电容之前。 【问题改善建议】：建议内层的电源孔打在输出电容之后，以减少电源纹波。 6.【问题分析】：走线出现不必要的拐角，会使信号产生反射 ，亦不美观。 【问题改善建议】：走线能拉直的要拉直。 7.【问题改善建议】：建议晶振周围打上地孔。 三．生产工艺： | 
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