Allegro 4层 88E6390板评审报告20190315

尹洋剑

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V$ c0 P. D" U6 O% O; X $ U7 M) P2 f) G------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N: d! f; _/ A! j/ b0 T5 E * ^. e3 v: k4 @# x: {+ _9 T使用前请您先阅读以下条款:* o+ V+ r! w. Y- J. F 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！. q8 n, N1 K' f' | 2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B; z3 L9 y! N* h 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D . b5 D. |7 v6 f, x8 f. q------------------------------------------------------------------------------------ ( a0 O) F4 M8 O+ h2 i 一．布局问题： 二．布线问题： 1.【问题分析】：板中存在dangling line和dangling via.会产生天线效应,对信号造成不良影响 【问题改善建议】：建议设计完成后对板中的dangling line和dangling via进行检查，并删除 2.【问题分析】：过孔上焊盘，生产贴片时会漏锡，加大生产难度和成本。 【问题改善建议】：建议不要将过孔打在焊盘上。 3.【问题分析】：铜皮铺到了器件中心，有短路风险。 【问题改善建议】：建议加大铜皮属性中的minimum aperture for gap width和suppress shapes less than。 4.【问题分析】：板中存在尖角、狭长铜皮，生产加工时可能会起翘。 【问题改善建议】：建议对板中的尖角、狭长铜皮进行割除。 5.【问题分析】：内层的电源孔打在了输出电容之前。 【问题改善建议】：建议内层的电源孔打在输出电容之后，以减少电源纹波。 6.【问题分析】：走线出现不必要的拐角，会使信号产生反射 ，亦不美观。 【问题改善建议】：走线能拉直的要拉直。 7.【问题改善建议】：建议晶振周围打上地孔。 三．生产工艺：

! d. N! B# m. s8 ?' n1 B

大河海

学习学习。

ONLYME

干货值得学习学习一下

wwb13726264993

学习学习，