一.布局问题:
1.【问题分析】:图中可以看出,GND和PGND的分割不彻底,许多线出现了跨分割的现象。
【问题改善建议】:看能不能调整下布局,把两种地分割开。
二.布线问题:
1.【问题分析】:PCB中的尖角铜和孤岛铜还存在,容易产生不良的信号反射干扰信号,且孤岛铜生产时容易翘起。
【问题改善建议】:建议放置cutout割掉,建议敷铜使用钝角。
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2.【问题分析】:5V升12v,大铜皮进,而细线出,这样会出现瓶颈,容易过载不足,烧坏板子。
【问题改善建议】:建议加粗12v的导线,输入输出保持一致。
3.【问题分析】:12V电源换层走线,一个过孔是否足够?
【问题改善建议】:通常情况0.5MM的过孔过1A左右的电流(做好1A的预留),建议根据电流的大小适当增加过孔数量。
4.【问题分析】:管脚焊盘间打了过孔,这样不利于后期的生产焊接。
【问题改善建议】:建议到管脚外打孔连接。
三.生产工艺:
1. 【问题分析】:丝印文字太小,生产制板之后会造成显示不清楚的情况,且丝印在器件中没有调整出来。
【问题改善建议】:建议将丝印统一调整出来,更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。