AD 2层 电流检测主板V10评审报告20190315

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
使用前请您先阅读以下条款:
1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！
& F4 I+ b$ N( V7 f' ^$ ]2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
------------------------------------------------------------------------------------
) w7 }3 y5 {: A4 U+ f& s, ^一．布局问题：
1.【问题分析】：这样类似的一排，焊盘上上下下不美观；对后期的扇孔布线也存在不利。
+ H: h6 I) y" W【问题改善建议】：AD中可以将这些焊盘选中，再使用对齐命令。

二．布线问题：
1.【问题分析】：DRC检查，还存在错误没有处理。
9 ^4 w9 T/ G9 m9 j$ r【问题改善建议】：建议根据DCR的报错，在pcb上一一对应修改。
* t/ }8 k2 {, _0 C6 f$ R
. h& x2 [/ w1 ]4 ]) L+ _& Y2.【问题分析】：pcb的尖角铜和孤岛铜没有处理干净，容易产生不良的信号放射，影响信号；且孤岛铜生产是容易翘起。
. L8 i! @* J. F; ]$ \【问题改善建议】：建议放置cutout进行割除。

3.【问题分析】：光耦中间顶底层的铜皮没有挖掉，且下方串线了，这样会对光耦的信号造成较严重的影响，甚至可能引起倒流，损坏器件。
+ b: r! P% ^3 w【问题改善建议】：建议将光耦中间的铜都挖掉，且将24v电源线从光耦下方移开。
4 P1 N  R. i/ k6 l
4.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，这样容易出现漏锡的情况。
: S" {2 B) |0 m# B' e" t$ R1 b4 }【问题改善建议】：PCB的空间是蛮充足的，可以把过孔打在对应焊盘的空闲处。

5.【问题分析】：整个pcb的电源普遍较细，有的甚至10mil连遍全板；电源概念不强，导线细了，再大的电流都只能过小电流，这样可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。
0 E  U1 {! V  [8 @( a【问题改善建议】：建议根据线电流的大小来适当增加线宽 ，可以参考经验值：表层20mil过1A。
; _) Z$ w  ]  o0 E# u% v6 S6 V) v
3 S' P, f) x/ x! l三．生产工艺：
6 a% q, q. p# q" S! C1.【问题分析】：pcb中，过孔全部开窗了，这样生产后裸露的部分容易被腐蚀，造成短路。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
   
( K: @, y7 b0 n4 n' x2 |% w7 G1 c2.【问题分析】：框线在keepout层把keepout属性勾选了，这样会导致出gerber的时候没有板框.
! {$ g* G. u+ @9 H5 N【问题改善建议】：若作为板框，建议把keepout属性的勾去掉。
" s! @2 e5 _# [6 ?; a  K/ `
3.【问题分析】：板子的空间还很宽松，建议把丝印全部调整出来；丝印文字太小，生产制板之后会造成显示不清楚的情况，且丝印大小不一致。
+ p9 T. K' x) Y【问题改善建议】：建议一个板内，丝印种类不只能超过2种；建议将丝印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      

  E7 a; m9 ~: `0 a