AD 2层 电流检测主板V10评审报告20190315

凡亿刘老师

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  k- T+ {2 [) {) t一．布局问题：
# J$ l% w; v0 @) d5 s7 J; P1.【问题分析】：这样类似的一排，焊盘上上下下不美观；对后期的扇孔布线也存在不利。
$ q6 S6 F: e% B: H3 g7 u【问题改善建议】：AD中可以将这些焊盘选中，再使用对齐命令。
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7 e, }5 c) M$ L- c4 Z二．布线问题：
1.【问题分析】：DRC检查，还存在错误没有处理。
( l0 w; }* s6 p; Y$ B0 Q* M) z# q【问题改善建议】：建议根据DCR的报错，在pcb上一一对应修改。
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2.【问题分析】：pcb的尖角铜和孤岛铜没有处理干净，容易产生不良的信号放射，影响信号；且孤岛铜生产是容易翘起。
/ W* L! y2 O8 |7 ^8 Y- M1 L【问题改善建议】：建议放置cutout进行割除。

3 L5 R$ x9 [1 U; c4 P3.【问题分析】：光耦中间顶底层的铜皮没有挖掉，且下方串线了，这样会对光耦的信号造成较严重的影响，甚至可能引起倒流，损坏器件。
% v& V2 o8 V- L【问题改善建议】：建议将光耦中间的铜都挖掉，且将24v电源线从光耦下方移开。
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4.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，这样容易出现漏锡的情况。
【问题改善建议】：PCB的空间是蛮充足的，可以把过孔打在对应焊盘的空闲处。

  V9 E# f9 w$ \. P, x5.【问题分析】：整个pcb的电源普遍较细，有的甚至10mil连遍全板；电源概念不强，导线细了，再大的电流都只能过小电流，这样可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。
【问题改善建议】：建议根据线电流的大小来适当增加线宽 ，可以参考经验值：表层20mil过1A。
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  \" R9 z* n* Y" e2 a三．生产工艺：
1.【问题分析】：pcb中，过孔全部开窗了，这样生产后裸露的部分容易被腐蚀，造成短路。
【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。
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; s4 @) |! k& b- o; P' ?2.【问题分析】：框线在keepout层把keepout属性勾选了，这样会导致出gerber的时候没有板框.
' d- R+ x0 q9 h5 `/ J【问题改善建议】：若作为板框，建议把keepout属性的勾去掉。
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3.【问题分析】：板子的空间还很宽松，建议把丝印全部调整出来；丝印文字太小，生产制板之后会造成显示不清楚的情况，且丝印大小不一致。
【问题改善建议】：建议一个板内，丝印种类不只能超过2种；建议将丝印更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
      
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