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一.布局问题:
& h! g. t3 ]$ {2 _; b; y; {, L7 w二.布线问题:. X! B: u! T9 w, B7 s
1.【问题分析】:如下图所示,PCB中还存在未连接的网络。(两个GND网络)
. B+ l4 V- _, g( s* N' ~% f【问题改善建议】:建议修改;建议在前期扇孔时,对地网络的焊盘也进行删除,避免遗漏。
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2.【问题分析】:PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净,容易产生不良信号反射干扰信号,且孤岛铜容易在生产时翘起。
% B+ N5 j$ n3 d; [; m【问题改善建议】:建议放置cutout割除。' d7 h) n5 B; d f) G3 k/ t
9 g- T7 h, l! W( _3.【问题分析】:GND和PGND两种地没有分隔开来,容易出现跨地跨分割的情况。4 X8 e: W# _% i" h
【问题改善建议】:建议将两种地区分隔开。
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: m4 \6 j/ b5 V" e4.【问题分析】:线宽大于管脚焊盘,这样不利于后期的焊接。
5 i5 p( a9 R R% t* Q【问题改善建议】:建议用焊盘宽度一样的线进行引出,后再加粗处理。
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+ W1 j+ a5 k* x4 x# B5.【问题分析】:走线存在直角和锐角;这样容易产生不良的反射,干扰信号。
% q v. x* m* y8 l: D+ _. U- ?【问题改善建议】:建议修改成钝角,或者使用fill填补或者加泪滴。
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6.【问题分析】:3 4脚作为输入脚,5 6 脚输出脚,两者的线宽相差太远,输入这么细,输出再怎么粗也是过小电流。
. Y; H" G% b3 D" D【问题改善建议】:建议输入输出线宽一致,对于大电源建议敷铜。
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2 f0 b4 m$ N; Y: M) U: m3 W3 b7.【问题分析】:12V电源换层走线,一个0.7mm的孔载流是否足够?
% |5 T( E+ u1 k& ~& [【问题改善建议】:可以根据经验值0.5mm过1A的电流(一般做好1A的预留),来适当的增加过孔数量。. L* G7 M( e9 J- W) L: p
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8.【问题分析】:12V转7v2电源的转换电路存在问题,转换时的现况不够,载流不够,电源点带不起来。
( E- S+ K4 \- ^. h& M【问题改善建议】:建议加粗处理,可以根据表层20mil过1A来适当加宽导线。
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三.生产工艺:* u) U2 Z, \- [# J8 C( {
1.【问题分析】:丝印叠在一起了,生产时会模糊不清;且丝印的尺寸不要这么大。
+ \2 b: l% F- ]) ?4 r【问题改善建议】:建议丝印与丝印键保持好间距;建议更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。$ T6 T1 y: k4 u8 b- ]% y& d0 J1 o0 |; M0 A8 l
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2.【问题分析】:板框的keepout属性勾选了,这样出生产文件时,会没有板框。
: q8 d7 j) n: e/ y) r, i【问题改善建议】:作为板框的话,建议将keepout属性的勾去掉。
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