AD 2层 my_sensor板评审报告20190318

凡亿刘老师

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：如下图所示，PCB中还存在未连接的网络。（两个AGND网络）

【问题改善建议】：建议修改；建议在前期扇孔时，对地网络的焊盘也进行删除，避免遗漏。

2.【问题分析】：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout割除。

3.【问题分析】：5V电源换层走线，一个0.5mm的孔，载流是否足够？

【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm过1A的电流（一般做好1A的预留），来适当的增加过孔数量。

4.【问题分析】：线宽大于管脚焊盘，这样不利于后期的焊接。

【问题改善建议】：建议用焊盘宽度一样的线进行引出，后再加粗处理。

5.【问题分析】：走线存在锐角；这样容易产生不良的反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议将其修改成钝角，或添加泪滴。

6.【问题分析】：小器件中间穿粗线，焊接的时候容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议将线挪开，可以试试换层走线。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：过孔全部开窗了，这样生产后裸露的部分容易被腐蚀氧化，出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。

   

2.【问题分析】：丝印叠在一起了，生产时会模糊不清；且丝印的尺寸不要这么大。

【问题改善建议】：建议丝印与丝印键保持好间距；建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

3.【问题分析】：板框的keepout属性勾选了，这样出生产文件时，会没有板框。

【问题改善建议】：作为板框的话，建议将keepout属性的勾去掉。

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大河海

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学习学习。