AD 2层 SYS60板 板评审报告20190119

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
使用前请您先阅读以下条款:
$ L' ~/ {3 V3 }. T) m: E1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D
" D# V# w  x3 s8 t4 Q------------------------------------------------------------------------------------
7 a3 B% V  W8 {8 g" I) f& x一．布局问题：
1 `: M# s: O/ [! u2 g( c; w1.【问题分析】：器件的摆放有点乱，既不美观，且对后期的扇孔和布线存在不好的影响。（特别是一些高密度板子）
! R9 Z: A% \0 U【问题改善建议】：建议布局时，多使用对齐和等间距命令。
  ~2 U* h6 i3 G
二．布线问题：
- G1 S6 ^7 p# [1 K/ M1.【问题分析】：如图所示，板中还存在开路，分别是5V和GND以及 SIP
( _$ f! K0 I/ I) j: R【问题改善建议】：建议画完板后进行DRC检查。将开路连接上。

2.【问题分析】：整个pcb的地网络都没连接上。
7 t5 Z7 [% o: T# A* Y) m4 m【问题改善建议】：建议对地网络焊盘可以扇孔时打孔引出，留好位置，最后使用整版地铜连接，且可以在空闲处打上回流过孔。
7 U) \+ h4 ^$ s0 J
, r7 |/ b% o  Q. |: g4 x6 p3.【问题分析】：pcb中走线多处出现直角和锐角，这样会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill修改成钝角，或者添加泪滴。

4.【问题分析】：晶振的走线存在问题，进入晶振后再反回到滤波电容，这样滤波电容就没意义了，且晶振下方穿线了。
【问题改善建议】：晶振的走线考虑π型滤波，如下图。晶振是个干扰源，下方不能穿线。
% Y4 |7 v) R6 h# S* K  s  
5.【问题分析】：如下图所示，板中还存在stub线，这会产生天线效应影响信号。
( O' |' h7 M$ D3 H! d+ I5 v4 l【问题改善建议】：建议DRC检查时，把stub线也选上，检查出来后，将stub线删除。
6 i+ {0 K8 M- u8 D5 U
2 h/ B0 t1 y8 j7 N" d* J6.【问题分析】：光耦中间穿线了，这样会影响重要的信号。
【问题改善建议】：光耦中间的线移开，且铺铜时光耦中间挖空处理。
% g& H. ]. k0 B; j! r2 t; @8 B
7.【问题分析】：电源线换层导线变细了，可能会出现瓶颈，且1个过孔是否足够。
【问题改善建议】：非必要情况下，尽量保持线宽一致，0.5mm过孔过1A的经验值来增加过孔的数量。
& n- v! U5 v# U% \# D" u: }, j1 m  
8.【问题分析】：如下图所示，走线形成环路了。
* K  B1 y5 E' m3 G$ K【问题改善建议】：建议将多余的线删掉，增加载流的话，建议增加导线宽度或敷铜。

  M, Y7 d' u" K8 [9.【问题分析】：过孔的尺寸样式太多，增加生产成本。
) E6 i/ \5 n+ F$ W7 I  A【问题改善建议】：通常过孔的尺寸样式不能超过3种。

# d/ r6 G! Z; `9 `- M1 d* r10.【问题分析】：如下图所示，3.3V的走线存在回路。
& y( c1 }: I' l! g' |# @+ v【问题改善建议】：建议下图那样修改。
2 n+ N% E6 X/ i8 X4 x8 Q  

三．生产工艺：
& y6 ?' _8 D  u" j& K5 |& Q3 {1.【问题分析】：丝印这样调 不美观。
2 u) l6 B% `; `7 m* S0 [【问题改善建议】：常规的丝印和器件方向一致。

$ ^" U, c* F$ J3 l6 p" ]- J

大河海

学习学习，

yilanlan

学习学习，

zhidai

积累学习，积累学习