本帖最后由 Pcbbar 于 2019-3-21 14:55 编辑
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' g# P8 b; y I1. 首先拿到器件资料的datasheet,从 datasheet 里获得异性pad的尺寸;下面以TPS54620为例。 图1 从图一我们可知道该器件里thermal pad为异性焊盘。 2. 确定焊盘尺寸,如下图所示。 上图为TPS54620 pcb layout推荐的尺寸。我们从图上的注释可以计算出所需焊盘的尺寸。(图中标注红色部分,见图 3 和图 4) 图3 图4 从图2、图3和图4可以得出焊盘尺寸,因我们只讨论异形焊盘做法,所以在此对常规焊盘做法不做过多说明。 3. 计算出异形焊盘尺寸后,进入 allegro 的 PCB Librarian,新建shape,如图5所示。 图5 4.利用 shape add工具画出该shape,如图6所示。 5.画好的shape如图6所示,因为该shape对称,故将原点设置在shape中心。 图6 Shape170x81 6.因soldmask一般比regularpad 尺寸大点,可以利用上面的方法画出soldmask的shape;也可利用刚才画好的regularpadshape,在Shape170x81里,接着执行Edit-Z Copy。 7.注意:在Allegro视频中执行命令前一定要把Type属性改为Package,不然Z Copy 命令被冻结不可操作。 执行命令后出现图示界面,Size 设置缩小或者放大,Offset 为缩小或放大的尺寸。再点击原Shape即可出现新的Shape,删除原来的Shape,保存新的Shape至同一路径,但是要重新命名(保存时要把 Type 属性改为 shape),在此,将soldmask的shape命名为 shape176x87,如图7所示。 图7 shape176x87 8. 设计钢网层shape;尺寸如图 8 所示,方法同上,建好的钢网层 shape 如图9所示。 图8钢网尺寸 图9 SHAPE170X81-P 9. 打开pad designer ,设计异形焊盘,分别在相应层面调用对应的 shape 就可以,如图10所示。 图10 建好后的 pad,命名为 smd170x81,如图10所示。 图 11 smd170x81 10. 设计好所需焊盘后,就可制作器件封装,制作完的TPS54620封装如图12所示,我们命名为QFN14_50-54620; 图12 QFN14_50-54620 凡亿Allegro视频中有快速创建异性焊盘的方法,还有不懂的,建议观多看看凡亿Allegro视频,多动手操作练习,早日成为大神! ) Z( y% G, C5 R& s" W+ L: ?
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