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[作业已审核] 30号MAX32660项目+心得

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发表于 2019-3-30 22:24:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
2层板学完了,从0基础慢慢走到今天的两层板收货很大!之前的作业也有很多错的地方,主要是太马虎了,这个毛病要及时改正!!!!!(做设计的千万不能马虎啊!!!!!!)
PCB板设计流程:1.创建项目PCB工程
                         2.把需要的原理图元件画好(元件的引脚一定要在格点上)
                         3.绘制原理图
                         4.绘制PCB封装(IC芯片一定要标注1脚标识)
                         5.绘制PCB:①把原理图元件转到PCB中
                                           ②评估板框的大小并安放固定孔
                                           ③PCB布局规划{先放好周边器件,按照原理图进行布局,IC的摆放一定要合理,IC的晶体和滤波电容一定要靠近IC摆放(包括其他元件的滤波电容)元器件的                                                 对齐(这是为了美观,前几天有一个老师发的pcb设计太丑被开除了。。。。所以一定要美观==)}
                                           ④设置Class和规则{class,载流的标号划分为一类如:GND、VCC等;规则的设定是将载流走线设置的粗一些(20mil过载1A电流)}
                                           ⑤扇孔处理和敷铜{还是载流标号要进行打孔,IC管脚进行扇出(过孔要盖油,还要对齐要不然元件对齐了过孔不齐还是不好看==)敷铜可以用脚本文件进行                                                 (很方便)}
                                           ⑥PCB布线{先将信号线步好再布电源线(在布电源线的时候一定要看原理图中的走线进行布线,过载电流大的也可以用敷铜代替,并进行打孔)}
                                           ⑦信号线优化和GND敷铜{信号线布线一定要美观==GND敷铜一定不要有死铜,板框和铜皮要有一定的距离}
                                           ⑧线路DRC检查{检查出错误并逐一更改,如果实在检查不出来一直报错也可以将TOP层铜皮和BOTTOM层铜皮移开再全部重新敷铜}
                                           ⑨丝印调整和logo导入{logo导入一定要把图片改成位图}
                                           ⑩装配图、多层线路PDF,BOM表,Gerder文档的输出
好好学吧,加油!!!!


MAX32660项目.rar

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发表于 2019-4-2 08:36:23 | 显示全部楼层
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发表于 2019-4-7 22:07:00 | 显示全部楼层
心得很详细,不错,
有些设计规范建议你多去了解了,如不要从焊盘这个地方出线 应该是两端中间出线
2019-04-07_22-03-36.png

供电请先通过滤波电容 再进入IC管脚进行供电
2019-04-07_22-05-46.png

等等一些细节的毛病 请去观看下直播的讲解


凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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