【PCB生产】PCB和PCBA的区别

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相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。那么什么是PCB？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别是什么？下面我们具体来了解下。
% y) Y) u% q$ n*关于PCB*
; Q. V/ {% r' c# M1 sPCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其独特的特点概括如下：
3 G6 `1 x4 ?- U3 |' [1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。
( T# G5 i' _$ o! x2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。
3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
4、设计上可以标准化，利于互换。
: o/ ^0 e6 A6 @8 a& @/ R*关于PCBA*
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板smt上件，再经过DIP插件的整个制程。
; d% Y5 r5 J! I4 x. e" ^7 B; `: s注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
% b) t+ h- _+ n, b9 b0 lSMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。
*PCB与PCBA的区别*
0 Q0 i) K6 k: X7 Z+ K8 |6 q从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。
/ Z/ |. U3 Z* {% d+ K总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。