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一、Placement动作在layout之前,Placement既是为了layout满足一定设计规范,又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement,只能微调。这也要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的placement可能使得PCB不满足设计规范,甚至会导致layout走线困难,最终调整placement。( j! s1 l, g& v Q8 ~
) w# ]# n' y8 Z& L, K6 Y/ f
二、射频placement原则
4 M/ f3 Q# {( n. ^0 Q3 o
4 r$ \0 N1 @0 h E5 e0、通则:loss、阻抗连续、隔离度(emc)
! \7 c8 g0 O) b7 e3 L$ D1 A) q; {3 T* j6 Q) E8 ?5 Q! L' K! x
(1)走线:短、粗、顺; A, C. G& p8 M& s: o1 J1 P
" l' r' f- k6 W5 _4 G1 O5 ` s: _) H 短:意味着loss小
+ B1 i: f! x C+ G8 M+ t- ]# l) Z+ ~& h& q
粗:意味着阻抗易控公差相对小,loss小; E4 M0 ~. ?& p' K' M- L# u
7 z N1 V9 M) ]
顺:意味着易走线,线直,loss小
* V0 j8 z. e' m" q) E F. }
5 z1 O8 D! ^( x(2)RF信号线尽量走表层,少换层,避免过孔的寄生参数( K/ J9 M" t9 I' P* |
. C( F) W8 d) }+ x9 Q
(3)射频电路尽量不要和BB共屏蔽罩,单芯片方案除外/ W; b* `0 }- o2 C
4 i y o* o' a- p
1、射频transceiver:
2 @+ B, K$ j+ V8 k# ]# S6 `% {1 n' A1 Z% b |
(1)尽量靠近BB芯片,使得到BB的IQ、SPI等线尽量短。
q+ ~3 C# R: A k. q O( m+ [$ R7 E$ |9 K
(2)接收Port位置应方便接收差分线出线并走表层。# y7 Y2 f' S6 q8 u* A
5 E- G; |( X' Q8 F* d(3)如果有分集天线,尽量兼顾到主集和分集,但目前主流板型考虑分集天线较多,因为分集天线环境通常较差,主集天线环境较好,且主集走线本来就很长。
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( N) A) U5 _; w' v3 E# W- m" x |
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