小伟+MAX32660项目+心得

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MAX32660项目心得

1. 第一步首先是电容电阻模型的创建、中控芯片的创建发光二极管的创建还有其他元件的创建，因为之前也完成过作业在这一步格点那些都可以对齐，抓取格点是用的是100mil就可以很好的对其，元件库的创建还算可以。

2. 元件库创建完成，开始绘制原理图，在绘制原理图的过程中遇到了很多错误，自己以为绘制完原理图就可以完成呢，但是进行到原理图编译检查的时候就出现了很多错误，器件位号重复，但是都可以根据Massages中的Details中的报错信息中定位到出错的位置。

Massages

3. 原理图绘制好了，接下来要进行pcb元件库的创建例如主控芯片的创建还有其他元件的创建，在这里我之前是没有遇到的，学会了很多东西，首先你要会看元件的规格书，还有封装型号首先自己会看三视图，然后看各个引脚的距离，必要时我们可以采用过孔辅助定位，还有丝印也要标识好一脚标识或者在一脚处作一些特殊处理。

芯片规格书

4. pcb元件库创建好，我们进行pcb的绘制，首先我们导入后要进行常见报错的处理，一般都是间距问题，如果没有网络连接一般是管脚封装的时候报错。报错处理完后进行pcb板框大小的评估把元器件放的紧凑一点然后重新定义板子的大小（快捷键是dsd）,板子大小定义好了进行的是模块化布局，使用垂直分割方便进行模块的选择，并且要选择交叉选择模式。（方便模块化布局）

垂直分割

5. 模块化布局后，我们开始设置pcb板子的规则，一般设置处6mil间距管理，阻焊到阻焊2mil等。

规格设置

6. 设置完规格后我们进行的是器件的摆放，我们进行的是先大后小原则，把主控芯片先摆放上去然后根据飞线的走向来放置其他元件的位置。

7. 然后进行才lass规则的设置还有线宽的设置，进行散孔还有短距离的可以先连接长距离的进行散孔处理，电气走线最后处理。

8. 走完线后进行修线处理，包裹的范围要小。

9. 走完线后进行铺铜处理，然后进行drc检测，对错误的进行修改。（郑老师多次对我远程协助不然我都崩溃了）

10. 最后进行生产文件的输出处理。

11. 最后我要在这里感谢郑老师耐心对我的指导，我因为一点点小问题就麻烦郑老师了，就是因为老师的多番指导我学会了很多，不然卡在一个点很难受，又不能进行下一步，这个是环环相扣的。

Kivy

很好  希望下面的四层设计做得更好

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谢谢分享MAX32660项目+心得