无卤板材的特点 中雷电子

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中雷电子    无卤板材的特点

2 t6 i7 U3 T  L- Q# E1、材料的绝缘性

! B( J0 _4 m2 |/ u由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

5 V2 M' F/ q$ o- I/ D% I- D2、材料的吸水性
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无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

0 {1 P& Y* c/ l& D8 \0 |+ x3、材料的热稳定性

, ?/ Q4 e% S* ?/ v无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
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