|
目前我们对PCB线路板进行电镀的方式有两种:整版电弧和图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移,把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来,而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜,接着进行电镀Sn (或Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线路。; E$ f% _6 N+ B* \
电镀工艺整体流程
4 X3 H ]2 `6 `- U; V. W$ W% X 1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗. h, N' d" r2 _ C
2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干3 i- R. `: w0 n2 H' b
3 B+ C M, p3 y4 n3 Z
图形电镀重要步骤
% _( j+ W# R; f( o6 E( e
2 b/ K6 M4 f+ d9 F 检验:电路板厂(深圳电路板)在检验时主要是检查是否有多余的干膜,线条是否完整,孔内是否有干膜残片。' F( ?! {; b2 b. _
- F) c" B: y% `0 m5 l/ p: M 除油:在图像转移过程中,经过贴膜、曝光、显影、检验等操作,板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜,如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。在操作过程中,我们建议操作者全称佩戴手套进行操作,同样印制板是干膜和裸铜共存,除油既要清除铜面上的油污,又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎,因为涉及到是化学上的物质。
" }: R, H' \ l# I ?! L% r: V8 w0 x2 S& t. c9 C1 U" i! u
微蚀:除去线路和孔内铜氧化层,增加表面粗糙度,从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型,过硫酸盐型和硫酸-双氧水型,其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微蚀液容易分解,分解出的氨气影响环境,不利于环保,同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定,易于控制,使用寿命也较长。硫酸一双氧水体系不稳定,易分解挥发,微蚀刻速率波动大,但其废水易于处理,利于环保。7 P3 C( ~: K; I* k) T
% B4 ^/ q ^7 S* z) B- h) g0 [ 酸浸:电路板厂(深圳电路板)不论电镀铜还是电镀锡,一般都是在酸性环境下进行的,为了防止水分的带入,在电镀前需经过浸酸处理。
z, } F& ^/ p6 ]$ ?* x" Z) Q* @0 Y7 E6 R) x
& J: |" g: R2 X6 Z0 Q5 {) _; O6 T
) ?6 y, S5 j* F8 t, ?) {0 f
! {, | z, v: n |
|