PCB线路板电镀工艺说明

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      目前我们对PCB线路板进行电镀的方式有两种：整版电弧和图形电镀。图形电镀是印制电路板经过图形转移，把不需要电镀铜的导体铜部分用干膜保护起来，而显露出需要电镀铜的导线、连接盘合并对这部分进行选择性的电镀铜，接着进行电镀Sn (或Sn/Pb)抗蚀剂。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退除抗蚀剂后即可得到外层线路。
　　电镀工艺整体流程
- C! d2 z. j- A% Q' I9 u　　1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
　　2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
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　　图形电镀重要步骤
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　　检验：电路板厂（深圳电路板）在检验时主要是检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内是否有干膜残片。
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　　除油：在图像转移过程中，经过贴膜、曝光、显影、检验等操作，板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜，如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。在操作过程中，我们建议操作者全称佩戴手套进行操作，同样印制板是干膜和裸铜共存，除油既要清除铜面上的油污，又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎，因为涉及到是化学上的物质。
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7 d( z# s' d! N4 g　　微蚀：除去线路和孔内铜氧化层，增加表面粗糙度，从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型，过硫酸盐型和硫酸-双氧水型，其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微蚀液容易分解，分解出的氨气影响环境，不利于环保，同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定，易于控制，使用寿命也较长。硫酸一双氧水体系不稳定，易分解挥发，微蚀刻速率波动大，但其废水易于处理，利于环保。

　　酸浸：电路板厂（深圳电路板）不论电镀铜还是电镀锡，一般都是在酸性环境下进行的，为了防止水分的带入，在电镀前需经过浸酸处理。
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