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PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。3 x' ]: E3 x: M& |& B
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蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
: [- o' @! k3 Z/ E6 s' E 1、蚀刻方式4 H t; D8 m' O/ n& y' O
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。3 l; I2 G5 s0 z4 O0 i) ?
2、蚀刻液种类
1 A+ U' K* i0 |, ` 不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。+ H) E" z4 X. B+ P$ r3 q
3、蚀刻速率2 k. D( J9 k0 @$ r! V
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。
; K% F% A0 Z7 Y% { F) e 4、蚀刻液的PH值" c$ j! X n4 ^5 F
碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。
* `( d) G8 D8 L 5、蚀刻液的密度
/ X) ]9 _! w1 G* T3 N 碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
) O* z$ N/ s& p" `2 x 6、铜箔厚度+ c& }+ N0 H8 `3 c6 X
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
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