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PCB蚀刻过程中应该注意哪些问题

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发表于 2019-4-3 22:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
     PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
+ N& n) u/ C+ Y" A. I- [8 T- t5 b  f$ ~
                                                                                 
/ f$ Q: A9 J) p. \: b
  蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
& V# w; o! p3 z3 K8 D, V% W  Q: Y  1、蚀刻方式  o* O9 A7 ^9 P" [7 t* x0 V. @8 t
  浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。8 H- R3 J3 ~& F$ T: w0 |, v; k: a
  2、蚀刻液种类- ]+ T$ ?1 h5 U) P
  不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
5 ~) p8 F9 M5 r# ?; R2 n  3、蚀刻速率8 n! |" I  f$ ~. d; [
  蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。- W; @' o! s+ v' E1 l' C6 v
  4、蚀刻液的PH值
) D7 Q8 u' I# L1 y* _  碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。
& [: l, Z9 E; k8 C  5、蚀刻液的密度# e  t9 T6 d& ^- t
  碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
- F( |6 w! ^  y  6、铜箔厚度
" q+ E' W2 d# s% h  要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
4 |7 X3 U( b8 K# F) d1 f9 q. D! p) J# R' E, a( o- |6 G8 m

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发表于 2021-8-16 08:45:08 | 显示全部楼层
你好,请问你了解三氯化铁目前在PCB蚀刻的使用情况吗?
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