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PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
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蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
& V# w; o! p3 z3 K8 D, V% W Q: Y 1、蚀刻方式 o* O9 A7 ^9 P" [7 t* x0 V. @8 t
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。8 H- R3 J3 ~& F$ T: w0 |, v; k: a
2、蚀刻液种类- ]+ T$ ?1 h5 U) P
不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
5 ~) p8 F9 M5 r# ?; R2 n 3、蚀刻速率8 n! |" I f$ ~. d; [
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。- W; @' o! s+ v' E1 l' C6 v
4、蚀刻液的PH值
) D7 Q8 u' I# L1 y* _ 碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。
& [: l, Z9 E; k8 C 5、蚀刻液的密度# e t9 T6 d& ^- t
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。
- F( |6 w! ^ y 6、铜箔厚度
" q+ E' W2 d# s% h 要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
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