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PCB线路板制造是一个很复杂的过程,蚀刻是其中一个重要的环节,蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,下面小捷哥就来说说有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。
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蚀刻过程中应注意侧蚀这个问题,影响侧蚀的因素有很多,具体因素如下:
* [2 ~6 t; p2 K& r/ M 1、蚀刻方式
1 d% D- Y- g5 V7 O8 s( a1 [ 浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤以喷淋蚀刻效果最好。9 o( \ x6 K" G5 A/ _/ B3 e
2、蚀刻液种类
8 Y. J. W( X) P5 e T& k 不同的蚀刻液化学组分不同,蚀刻速率和蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。
4 C. R) a c- }" j, H9 a0 o: W) b 3、蚀刻速率
7 x# T: C# r8 g- h 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快,PCB板在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形清晰整齐。4 M; E$ v9 j1 ?4 W
4、蚀刻液的PH值
& a1 P" K( u+ P( q" C% x 碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。为了减少侧蚀,一般PH值应控制在8.5以下。8 Q+ @6 B$ b6 ^& M. t ]/ o5 |
5、蚀刻液的密度
* j- B7 J( r/ c4 N* | 碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。" P j: p! B3 _- q' e, ^
6、铜箔厚度
- Z- ~! v3 H% V 要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超、薄铜箔。而且线宽越细,铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。5 K7 y( l9 D# u, f2 e+ B
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