Sky AD18 3月特训班半层评估及固定器件的摆放

拒绝没落 · 发表于 2019-4-17 23:40:29

作业：
（1）评估XC半层数量,
---分析为6层板
1.测量DDR和BGA焊盘的间距均为0.8mm；
2.BGA为20*20,BGA信号深度为6排,中间为电源和地,故
信号走线需4层,再加上电源和地各1层,共6层
（2）STM32固定器件的摆放
---如附件

Kivy · 发表于 2019-4-18 10:46:13

判断有理, 根据实际叠层情况考虑我们还需要考虑电源和GND层

[作业已审核] Sky AD18 3月特训班半层评估及固定器件的摆放