一.布局问题:
1.【问题分析】:晶振Y2的摆放存在问题,晶振在底层,而它对应的滤波电容在顶层。
【问题改善建议】:晶振和他的滤波电容同层放置。
2.【问题分析】:滤波电容离管脚太远,起不到滤波效果或效果不佳。
【问题改善建议】:滤波电容靠近管脚放置。
二.布线问题:
1.【问题分析】:PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净,容易产生不良信号反射干扰信号,且孤岛铜容易在生产时翘起。
【问题改善建议】:建议放置cutout割除。
2.【问题分析】:晶振上传线了,包地方式不对,会严重的影响穿过的信号线。
【问题改善建议】:晶振的包地隔离处理,是沿着丝印包而不是就包焊盘。
3.【问题分析】:大电源换层,一个过孔满足不了载流,容易过载不足烧坏。
【问题改善建议】:可以参考经验值0.5mm过1A电流(一般做好1A的预留)来适当添加过孔数量,增加载流。
4.【问题分析】:PCB中走线出现直角和锐角,这样容易产生不良的反射,干扰信号。
【问题改善建议】:建议将其修改成钝角,或添加泪滴。
生产工艺: