一.布局问题:
二.布线问题:
1.【问题分析】:板子的空闲处没有利用起来。
【问题改善建议】:可以板子的空闲处打上地孔,缩短回流路径。
2.【问题分析】:根据电源的流向可以看出,滤波电容没有起到作用。
【问题改善建议】:建议电流线经过滤波电容再接入芯片管脚。
3.【问题分析】:顶层6个过孔换层,而底层只是接上了3个,载流不够。
【问题改善建议】:建议也可以使用铜皮将底层的孔连接。
4.【问题分析】:管脚焊盘中间穿线,不利于焊接,且容易出现短路的情况。
【问题改善建议】:建议打孔换层,或者绕开。
5.【问题分析】:铜皮铺的参差不齐影响美观,且容易出现尖角铜皮影响信号。
【问题改善建议】:建议铜皮可以敷大点盖住焊盘;建议使用整铜,不建议拼接。
6.【问题分析】:电源对应的地的过孔远远小于电源的,回流能力不够。
【问题改善建议】:建议地过孔数量大于或等于电源过孔。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:信号线都走10mil,不利于成本的节约。
【问题改善建议】:一般的信号线在6-8mil左右。