一.布局问题:
二.布线问题:
1.【问题分析】:PCB中,信号S4 S6是开路状态,没有连接。
【问题改善建议】:建议使用导线连接,丝印层的线没有电气属性。
2.【问题分析】:电源VCC也存在开路,电源没连通。
【问题改善建议】:建议画完板后进行DRC检查,对照报错进行修改。
3.【问题分析】:PCB中走线出现直角,这样容易产生不良的反射,干扰信号。
【问题改善建议】:建议将其修改成钝角,或添加泪滴。
4.【问题分析】:信号线保持连接焊盘的方式不妥。
【问题改善建议】:普通信号线,一样的线宽连接焊盘就可以了,不需要特定的加粗一小截。
5.【问题分析】:电源VCC如下图的连接,两边粗中间细,会出现电流瓶颈,两边再大的电流,到中间都过不去,甚至可能会因为过载而导致板子烧坏。
【问题改善建议】:建议电源VCC线宽一致。
6.【问题分析】:如图所示,导线没有连接到焊盘的中心,在AD中,这样容易出现虚焊的现象,导致开路。
【问题改善建议】:建议使用快捷键shift+E,抓取中心。
7.【问题分析】:﹢极性标识放在了走线层,相当于是stub线,容易产生天线效应,干扰信号。
【问题改善建议】:建议将﹢极性标识放置到丝印层。
8.【问题分析】:如下图所示,线叠加在一起,会出现短路的情况。
【问题改善建议】:建议把多余的线段删掉,若是标识之类的请放到丝印层。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:丝印文字太小,且有的丝印没有调整出来,生产制板之后会造成显示不清楚或显示不出来的情况,
【问题改善建议】:建议更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil;将丝印调整到器件外。