由于没有原理图，只能对pcb的主要部分进行评审。
一．布局问题：
1.【问题分析】：器件没有对齐，一方面影响美观，一方面对于后期的走线不利。
【问题改善建议】：建议多使用对齐，等间距的命令；且不要因为过孔去挪动器件，应该是想办法挪孔来使线边的顺利。
二．布线问题：
1.【问题分析】：PCB中尖角铜和孤岛铜没处理干净，容易产生不良信号反射干扰信号，且孤岛铜容易在生产时翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout割除。
2.【问题分析】：孔与孔的间距太近，导致负片层平面割裂，容易产生不良的信号返回路径，影响信号。
【问题改善建议】：建议拉开孔距，修改下规则。
3.【问题分析】：电源层的平面分割的比较严重，不利于做参考平面。
【问题改善建议】：建议小电源可以在顶底层处理，大电源在电源层分割，尽量保持平面的完整。
4.【问题分析】：pcb中3种地没有区分开，容易出现跨地跨分割现象。
【问题改善建议】：建议对3种分别单独敷铜，且分隔开。
5.【问题分析】：RX TX信号线走线处理不当，容易影响信号。
【问题改善建议】：建议RX TX信号线一起走线。
6.【问题分析】：使能信号处理不对，效果不佳。
【问题改善建议】：使能信号，建议加粗，类差分走线。
[size=12.0000pt]7. 【问题分析】：过孔打的比较乱，一方面影响美观，一方面对于后期的走线不利。
【问题改善建议】：建议多使用对齐，等间距的命令。
8.【问题分析】：管脚焊盘中间穿线，不利于焊接，且容易出现短路的情况。
【问题改善建议】：建议打孔换层，或者绕开。
三．生产工艺：
1.【问题分析】：板框的keepout属性勾选了，这样出gerber文件时，没有板框。器板框线不干净，有毛刺。
【问题改善建议】：做为板框，建议将keepout的勾选去掉；且对有毛刺的地方进行修正。
2.【问题分析】：板中过孔的种类较多，会增加生产成本。
【问题改善建议】：建议一个板中，过孔的种类不能超过3种。
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