AD 4层 CAN-FADE板评审报告20190401

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V 4 U$ X* N1 t3 l5 l. \------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: 0 W7 S7 l# S* y& g1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ 7 m, q3 \# G% ~/ u* C- H6 r4 k2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B   B$ [8 M4 p. N3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D 5 C) d$ i8 H7 |/ p2 R/ _  d------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图，只能对pcb主要部分进行检查；

一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：晶振的不局和走线存在问题。

【问题改善建议】：晶振走线布局都要考虑π型滤波，且它是个干扰源，建议包地隔离。

2.【问题分析】：pcb中多处使用fill；这样会产生直角，且fill不会避让，容易出错。

【问题改善建议】：建议电源处使用铜皮。

3.【问题分析】：如下图所示，pcb中存在多处直角，容易产生不良信号反射，影响信号。

【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。

4.【问题分析】：电源层的平面分割比较严重，不利于参考，且容易出现跨区域现象。

【问题改善建议】：建议小电源可以顶底层处理，大电源在电源层处理，尽量保持平面完整。

5.【问题分析】：

【问题改善建议】：建议顶底层敷地铜，可以在空闲处打上回流地孔，缩短回流路径。

6.【问题分析】：两边大铜皮，中间窄线连接，会出现电流瓶颈的情况，电流过载，容易烧坏。

【问题改善建议】：建议中间使用宽铜皮连接，保证载流能力。

[size=12.0000pt]7. 【问题分析】：时钟线信号重要，且容易受到影响，pcb中间距不够。

【问题改善建议】：建议对时钟线进行包地处理或者与其他信号线保证3W的间距。

8.【问题分析】：如下图的信号，设计者定义的是电源信号，却用信号线的宽度的线连接，载流不够，会出现瓶颈。

【问题改善建议】：建议加粗，或使用铜皮连接。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：所有过孔开窗，生产后，这些过孔裸露的部分容易被腐蚀氧化，出现短路的现象。

【问题改善建议】：建议对过孔进行盖油处理。

王惠雄

这些错误我经常会犯，学习了！