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没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查; 一.布局问题: 二.布线问题: 1.【问题分析】:晶振的不局和走线存在问题。 【问题改善建议】:晶振走线布局都要考虑π型滤波,且它是个干扰源,建议包地隔离。 2.【问题分析】:pcb中多处使用fill;这样会产生直角,且fill不会避让,容易出错。 【问题改善建议】:建议电源处使用铜皮。 3.【问题分析】:如下图所示,pcb中存在多处直角,容易产生不良信号反射,影响信号。 【问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角,或者添加泪滴。 4.【问题分析】:电源层的平面分割比较严重,不利于参考,且容易出现跨区域现象。 【问题改善建议】:建议小电源可以顶底层处理,大电源在电源层处理,尽量保持平面完整。 5.【问题分析】: 【问题改善建议】:建议顶底层敷地铜,可以在空闲处打上回流地孔,缩短回流路径。 6.【问题分析】:两边大铜皮,中间窄线连接,会出现电流瓶颈的情况,电流过载,容易烧坏。 【问题改善建议】:建议中间使用宽铜皮连接,保证载流能力。 [size=12.0000pt]7. 【问题分析】:时钟线信号重要,且容易受到影响,pcb中间距不够。 【问题改善建议】:建议对时钟线进行包地处理或者与其他信号线保证3W的间距。 8.【问题分析】:如下图的信号,设计者定义的是电源信号,却用信号线的宽度的线连接,载流不够,会出现瓶颈。 【问题改善建议】:建议加粗,或使用铜皮连接。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:所有过孔开窗,生产后,这些过孔裸露的部分容易被腐蚀氧化,出现短路的现象。 【问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理。 + E' c# D, p* U7 S0 V6 j! H" @6 S0 h
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