没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查。
一.布局问题:
二.布线问题:
1.【问题分析】:】:板中的尖角铜和孤岛铜还需进一步处理,尖角铜皮会产生不良的信号反射,孤岛铜则容易翘起。
【问题改善建议】:建议放置cutout进行割除,对于比较大的孤岛铜,可以放置过孔固定。
2.【问题分析】:走线还存在直角,容易产生不良放射,干扰信号。
【问题改善建议】:建议添加fill填补成钝角,或画完板后添加泪滴。
3.【问题分析】:5V电源线换层走线通过一个过孔进行连接,载流是否足够?
【问题改善建议】:可以根据经验值0.5mm过孔过1A电流来适当增加过孔数量。
4.【问题分析】:5V电源线换层后,线宽变细很多,这样会出现电流瓶颈。
【问题改善建议】:建议非必要情况下,保持一样的线宽。
5.【问题分析】:GND和AGND两种地没有区分开,出现跨地跨区域的情况。
【问题改善建议】:建议将AGND单独敷铜。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:板框线的keepout属性勾选了,出gerber文件时,板框不能显示。
【问题改善建议】:做板框的话,将keepout属性的勾去掉。
2.【问题分析】:部分丝印没有调整出来,生产的时候不能显示出来。
【问题改善建议】:建议将丝印统一调整出来;或者全部放到中间,出份装配图。
3.【问题分析】:所有的信号线都是15mil以上,成本会上升。
【问题改善建议】:一般的信号线建议6-10mil。