向你学习！+STM32四层模数板+心得体会

tuxiaoping · 发表于 2019-4-30 13:50:27

         通过这次四层板的学习练习，相比上次的两层板学习，要注意的地方更多了，现在也进行一个总结自己在画的过过程中所遇到的问题和所学到的新知识。
               一、在画板的时候，怎样判断板子的层数？
                     1、根据板子的布局走线密度来（一般是从走线密度比较密集的地方做一个评估）
                     2、BGA的深度（也就是能走出多少根信号线来）
                     3、信号方面考虑
                     4、板框大小
               二、在pcb 走线的时候，分三步走：
                     1、先把线走到离要相连的模块附近（暂时可以不管DRC）
                     2、然后在第一步的基础上，进行把走线和要相连的模块进行一个简单的连接
                     3、进行细化休线
                 注意：在这里我们修线的时候，一定要按照一个方向来（比如说可以从逆时针或者顺时针开始修线），不要想修哪里，那样会弄晕头，特别是板子层数多，要走的线特别多
              三、PCB常见的emc处理：
                     1、干扰源：晶体、电源、电感、网口的变压器。在这次的四层板中我对晶体进行了一个包地处理，来消除EMC问题：

                     2传播路径：这次练习中在信号线打孔换层的地方进行了一个回流路径的处理（通过打缝合孔，也就是GND）：

               四、差分线：                1、差分线就是信号相反的一对信号线，一般我们我在画板的时候走出来的线可以看到一个“ +“ 和“ -- “ 标记；

               2、为什么要用差分线（也就是使用差分线的好处）？
                  a、抗干扰能力强
                  b、能有效抑制EMI
                  c、时序定位准确

wulianquan · 发表于 2019-7-30 15:14:57

guoyanyan25 发表于 2019-5-26 15:52
这个板子画的还是有很多需要改进的地方，比如：
1.元器件焊盘与铺铜没有用十字连接，SMT或手工维修时不利 ...

一楼评价并不中肯。本人的意见见括号内容

1.元器件焊盘与铺铜没有用十字连接，SMT或手工维修时不利于焊接。（热风焊盘做不做，对SMT没任何影响，主要是影响手工焊接）
2.主芯片下方铺铜，在ESD测试时会出现死机或复位等未知的故障造成ESD测试不能顺利通过。（铺铜没任何问题，汽车行业有些电子产品明确要求芯片底下打过孔到底，铺铜）
3.许多焊盘出线方式是斜角，SMT时贴片过炉歪斜，立碑等不良率比较高。（不会对贴片造成影响，有问题的是同一边出线两两之间有锐角会造成pcb板生产的良品率低一点）
4.铺铜进入贴片焊盘之间，不利于维修和SMT贴片，铺铜后要修铜比不可少。（没任何影响）
5.板子四周的定位孔用焊盘和禁步线画，不理解，容易造成板厂加工错误。（补充，周围要预留足够的禁止铺铜区域，防止拧螺丝导致阻焊脱落然后铺地和螺丝短路）
6.过孔走线还有待优化。（差比较多）
7.板子边上和主芯片周边没有放置MACK点，不利于SMT定位。（主芯片放不放并没有多大关系。没有工艺边，同时板子的器件放置方式决定了没法不用工艺边就能SMT加工。所以实验阶段加不加都没关系，生产的时候肯定要改的）
我的肤浅之见，可以互相学习，哈哈

（补充，如果不用keep-out层做外形，建议投板时配置说明文件）

guoyanyan25 · 发表于 2019-5-26 15:52:11

这个板子画的还是有很多需要改进的地方，比如：
1.元器件焊盘与铺铜没有用十字连接，SMT或手工维修时不利于焊接。
2.主芯片下方铺铜，在ESD测试时会出现死机或复位等未知的故障造成ESD测试不能顺利通过。
3.许多焊盘出线方式是斜角，SMT时贴片过炉歪斜，立碑等不良率比较高。
4.铺铜进入贴片焊盘之间，不利于维修和SMT贴片，铺铜后要修铜比不可少。
5.板子四周的定位孔用焊盘和禁步线画，不理解，容易造成板厂加工错误。
6.过孔走线还有待优化。
7.板子边上和主芯片周边没有放置MACK点，不利于SMT定位。
我的肤浅之见，可以互相学习，哈哈