向你学习！+STM32四层模数板+心得体会

yangxf0120

谢谢分享STM32四层模数板+心得体会

土菲

顶赞一个哈哈哈哈

zhuang260

看看……………………

1610016318

画的挺好，加油。。。。。。。

wulianquan

guoyanyan25 发表于 2019-5-26 15:52
这个板子画的还是有很多需要改进的地方，比如：
1.元器件焊盘与铺铜没有用十字连接，SMT或手工维修时不利 ...

一楼评价并不中肯。本人的意见见括号内容


1.元器件焊盘与铺铜没有用十字连接，SMT或手工维修时不利于焊接。（热风焊盘做不做，对SMT没任何影响，主要是影响手工焊接）
2.主芯片下方铺铜，在ESD测试时会出现死机或复位等未知的故障造成ESD测试不能顺利通过。（铺铜没任何问题，汽车行业有些电子产品明确要求芯片底下打过孔到底，铺铜）
3.许多焊盘出线方式是斜角，SMT时贴片过炉歪斜，立碑等不良率比较高。（不会对贴片造成影响，有问题的是  同一边出线两两之间有锐角会造成pcb板生产的良品率低一点）
4.铺铜进入贴片焊盘之间，不利于维修和SMT贴片，铺铜后要修铜比不可少。（没任何影响）
5.板子四周的定位孔用焊盘和禁步线画，不理解，容易造成板厂加工错误。（补充，周围要预留足够的禁止铺铜区域，防止拧螺丝导致阻焊脱落然后铺地和螺丝短路）
6.过孔走线还有待优化。（差比较多）
7.板子边上和主芯片周边没有放置MACK点，不利于SMT定位。（主芯片放不放并没有多大关系。没有工艺边，同时板子的器件放置方式决定了没法不用工艺边就能SMT加工。所以实验阶段加不加都没关系，生产的时候肯定要改的）
我的肤浅之见，可以互相学习，哈哈


（补充，如果不用keep-out层做外形，建议投板时配置说明文件）

@@tao

点赞，就喜欢你这种人哈哈

ggbagua

学习了，平时画板也有许多类似的问题

tuxiaoping

wulianquan 发表于 2019-7-30 15:14
一楼评价并不中肯。本人的意见见括号内容

谢谢，学习了

Kivy

guoyanyan25 发表于 2019-6-1 08:45
是Mark点，SMT贴片的光学定位点，除了板的工艺边需要放置，板子上也需要放置，方便后续加工。

Mark点设计规范
https://www.pcbbar.com/forum.php ... 12018&fromuid=2
(出处: PCB联盟网)