弟子计划学员 孔维谦 BGA_SDRAM_FLASH_core4层板

spring

1.布局：flash  sdram 布局采用菊花链模式。CPU 到SDRAM通讯距离控制在900mil左右
2.扇孔：BGA采用8/16过孔进行扇孔，扇孔完成后需要拉出外2层走线，flash  SDRAM  的滤波电容接地部分也应扇出过孔以便电源快速就近回流
3.排插线路交换：当出现CPU的走线上半部分的应尽量走上排插，下半部应走下排插进行出线。需要到原理图中更改网络号，再执行更新原理图到PCB。
4.晶振布局：时钟晶振应尽量靠近CPU，信号线应进行包地打孔处理。
5.电源部分：LDO电源应以一字排开进行布局，注意载流大小以分配是否需要进行打孔增加载流能力。滤波电容接地部分也应打孔以增加回流。
6.BGA合孔：对临近的GND  PWR可根据滤波电容摆放布局进行适当合孔增加布局空间。
7.PWR层：应为负片属性，当有主干道电源通过时可在负片层增加FILL 。
8.修线：可采用多根走线进行挪动以控制走线美观。
9.flash   sdram 扇孔：扇孔时应考虑孔与孔的间距以便能中间走线。
10.出线：以SDRAM布局出线后再匹配连接CPU的焊盘，可实现其美观性。

Kivy

存在开路DRC  看看是不是存在这个问题

Kivy

郑振宇_Kivy 发表于 2019-5-25 01:57
存在开路DRC  看看是不是存在这个问题

找到这个问题 所在了 是版本问题

Kivy

等长的时候主要下GAP的设计要求，并且时刻关注下3W的原则

Kivy

等长的时候 建议用咬合式等长方式 可以有效的降低空间的浪费

Kivy

注意3W的原则间距