快捷导航
开启左侧

[已解答问题] 求教AD18设置漏铜Logo的方法

[复制链接]
与世无争浮华 发表于 2019-5-14 19:44:58 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
如图,想问问AD18这种金色Logo是怎么弄的,我画PCB时已经在Top Solder层放置了Logo进行了露铜操作,但是打出来的PCB板Logo是银色的,就是说上面被喷了一层锡膏,求教裸露出金色铜皮的方法
凡亿李蜇龙已获得悬赏 5 联盟币

最佳答案

你想要和图上那样的话,你需要和板厂说明一下你放置logo的地方不要上锡,这样的话就有两种制板工艺,成本会比较高;还不如选择表面沉金,效果更好。
IMG_8771.JPG
回复

使用道具 举报

精彩评论1

正序浏览
凡亿李蜇龙 发表于 2019-5-15 11:00:03 | 显示全部楼层
你想要和图上那样的话,你需要和板厂说明一下你放置logo的地方不要上锡,这样的话就有两种制板工艺,成本会比较高;还不如选择表面沉金,效果更好。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

会员达人更多+
广告位

信息推荐

更多+

最新信息

更多+

关注我们

凡亿公众号

教育课堂

全国服务热线:

156-1688-0848

PCB制板下单邮箱:pcb@fany-eda.com

Layout设计邮箱:layout@fany-eda.com

公司地址:深圳市福田区福福田南路38号广银大厦17层1706

长沙分部:长沙麓谷高新区麓谷新长海中心B3栋3楼304室

工厂地址:广东省深圳市宝安区沙井镇沙头裕民路6号

Copyright   ©2015-2016  PCB联盟网|中国PCB论坛|PCB电子技术论坛  Powered by©Discuz!  技术支持:凡亿教育     ( 粤ICP备14065604号-3 )|网站地图