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[已解答问题] 原理图中,把一个芯片分成几个模块,最后如何添加PCB封装

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发表于 2019-5-20 09:42:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图,该芯片被分成了两个模块,我想知道最后PCB封装怎么添加的
QQ图片20190520094323.png
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发表于 2019-5-21 10:58:35 | 显示全部楼层
orcad是全部都填一个,我这么搞得没有什么问题
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发表于 2019-5-21 10:59:15 | 显示全部楼层
orcad是全部都填一个,我这么搞得没有什么问题
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发表于 2019-5-21 15:07:05 | 显示全部楼层
AD 里面不管分成多少个part 都是一个芯片的封装  没有问题
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