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陶瓷底座覆铜在pcb生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。斯利通陶瓷PCB发现了所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。
0 Z9 ?* y, f! M" p( R$ s覆铜对于PCB有众多好处,比如提高抗噪声能力,缩小电位差值,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积,散热,减小阻抗。既然覆铜有那么多好处,在操作的时候,应该注意哪些事项呢?- i$ i# \, u6 L5 t3 w. z* ]
1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。: S3 v: b* Z- e0 u
2、电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。! J) B, j I% H# T& j) b8 v
3、不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。 K6 d |7 ?% n0 f/ X4 @
覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法,大面积陶瓷底座覆铜加大了电流和屏蔽,但是如果过波峰焊,板子可能会翘起来,甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面,又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成,走线的宽度如果不恰当,会产生干扰信号。(斯利通陶瓷电路板)+ ?: Z) g8 E) F( `& f0 u6 i
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