斯利通分析陶瓷PCB覆铜工艺之后的原则和作用

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陶瓷底座覆铜在pcb生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。斯利通陶瓷PCB发现了所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。
覆铜对于PCB有众多好处，比如提高抗噪声能力，缩小电位差值，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，减小环路面积，散热，减小阻抗。既然覆铜有那么多好处，在操作的时候，应该注意哪些事项呢？
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。
2、电路中的晶振为一高频发射源，其附近的覆铜，环绕晶振，然后将晶振的外壳另行接地。
3、不要出现尖角，即大于180°的角，否则会构成发射天线。
覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积陶瓷底座覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。（斯利通陶瓷电路板）

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