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斯利通分析陶瓷PCB覆铜工艺之后的原则和作用

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发表于 2019-5-23 11:54:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
陶瓷底座覆铜在pcb生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。斯利通陶瓷PCB发现了所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。6 N& K* S, ^! D7 w1 S
覆铜对于PCB有众多好处,比如提高抗噪声能力,缩小电位差值,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积,散热,减小阻抗。既然覆铜有那么多好处,在操作的时候,应该注意哪些事项呢?
1 l3 @( Q4 K5 p, i1、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。
& Y5 ?* i8 K! F/ [6 M2、电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。1 P2 Y2 E" ]4 K" F
3、不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。3 X5 l- y: l. Q1 S4 @& T" [+ h; [
覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法,大面积陶瓷底座覆铜加大了电流和屏蔽,但是如果过波峰焊,板子可能会翘起来,甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面,又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成,走线的宽度如果不恰当,会产生干扰信号。(斯利通陶瓷电路板): m2 I2 Z/ U/ X2 N3 j. h5 h
4 Z6 L) a) X) o- h$ K2 i
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QQ:21341263506 U/ K8 ?8 b- _% g* ~
电话:15527846441
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陶瓷电路板http://www.folysky.com/
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