AD 4层 PCB311板评审报告20190429

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ' N$ f# Z! j, |------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ + p/ ~% X) ?7 R" k7 J. k1 @2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D - b5 P' x1 h- `6 q, w+ `-----------------------------------------------------------------------------------

( {- Y# R1 d' x8 e一．布局问题：

1.【问题分析】：晶振X1和他的配套滤波电容不在同一层。

【问题改善建议】：晶振X1和他的配套滤波电容需放在同层，且先经过滤波电容再进入晶振。

2.【问题分析】：此处器件没有对齐，不美观且对后期扇孔布线不利。

【问题改善建议】：布局时多使用对齐和等间距命令。

二．布线问题：

1.【问题分析】：GND1网络还存在开路的情况。

【问题改善建议】：建议进行DRC检查，将开路网络连接。

2.【问题分析】：电源VDD18的分割存在瓶颈，中间的载流不够；且分割出现直角。

【问题改善建议】：中间区域加宽，且分割的角度调整成钝角。

3.【问题分析】：电源AGND的分割存在瓶颈，中间的载流不够；且分割出现直角。

【问题改善建议】：中间区域加宽，且分割的角度调整成钝角。

4.【问题分析】：存在stub线，会产生天线效应，干扰信号。

【问题改善建议】：建议设置好stub线的检查规则，将多余的stub线删掉。

5.【问题分析】：线宽超过管脚焊盘，焊接时容易造成短路。

【问题改善建议】：建议用和管脚焊盘线宽一致的线引出后再加粗连接。

6.【问题分析】：VDD33电源线这样会有瓶颈，突然变得太细了；旁边的线没有连接到焊盘的中心，容易造成虚焊。

【问题改善建议】：建议加粗，走线时，shift+E抓取中心。

7.【问题分析】：光耦的中间走线了，会严重影响光耦的工作。

【问题改善建议】：光耦中间挖空，把中间的走线都移开。

8.【问题分析】：过孔的间距太小，造成平面割裂。

【问题改善建议】：建议拉开间距，或者修改下规则。

   

9.【问题分析】：滤波电容与管脚的连接的导线太细，载流不足。

【问题改善建议】：建议加粗处理，用和管脚宽度一致的线引出后再加粗。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：所有过孔都开窗了，生产后裸露的部分容易腐蚀氧化，造成短路的情况。

【问题改善建议】：建议对过孔进行该有处理。