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AD 6层 TZ020_V1.0板评审报告20190429

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凡亿AD刘老师 发表于 2019-5-23 17:36:05 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V5 a9 _+ t3 W' |* c* R6 I5 k( ^/ `
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使用前请您先阅读以下条款:/ e* y; J9 s$ }" F
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!5 w) f0 |1 K6 I+ c1 a" p
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
) l5 R: i5 _& G; ?4 W  N3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D8 b6 _9 Q" \2 z: r/ Y
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由于没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查。
一.布局问题
1.【问题分析】:U28的天线信号形成一个大环路了。且下方存在其他信号的线和器件;这样
会严重干扰到天线信号。
问题改善建议】:建议将U28旋转90度,天线焊盘与接口垂直,且信号线下方无关的器件和线移开;建议挖空第二层,隔层参考,做50欧姆阻抗。
2.【问题分析】:U24的天线信号太长了,且下方存在其他信号的线和器件;这样会严重干扰到天线信号。
问题改善建议】:建议将U24往下移,缩短路径,尽量保持一字型布局,且信号线下方无关的器件和线移开;建议挖空第二层,隔层参考,做50欧姆阻抗。
3.【问题分析】:晶振Y1的滤波电容没起到作用,且下方穿线,会严重干绕到下方的信号线。
问题改善建议】:建议线经过滤波电容滤波再接入晶振,走线考虑π型滤波,将下方信号线移开。
二.布线问题:
1.【问题分析】:板中一些类似下图的孤岛铜没有处理干净,生产时容易翘起。
问题改善建议】:建议放置cutout将孤岛铜删除干净。
2.【问题分析】:走线出现锐角,容易产生不良的信号反射,干扰信号。
问题改善建议】:建议修补成钝角;可以后期添加泪滴进行处理。
3.【问题分析】:管脚焊盘中间穿线,焊接时容易出现短路的情况。
问题改善建议】:建议调整布线,到其它地方或打孔换层进行连接。
4.【问题分析】:电容电阻这类的小器件中间穿线,焊接时容易出现短路的情况。
问题改善建议】:建议调整布线,到其它地方或打孔换层进行连接。
5.【问题分析】:这种大焊盘容易发热。
问题改善建议】:建议在这种大焊盘上打上些地孔,散热。
6.【问题分析】:如下图的连接方式,两边没有连接到焊盘的中心,AD中容易出现虚焊的情况。
问题改善建议】:建议从管脚焊盘的中心线引出,再加粗连接。
7.【问题分析】:地层的分割,下图的粗线是什么作用?
问题改善建议】:地平面的分割,15mil的分割线完全足够满足需求。
8.【问题分析】:天线的线宽太细,不稳定。
问题改善建议】:高频信号建议加粗至15mil,增加其稳定性。
9.【问题分析】:类似下图,能拉直的线没有拉直,发生非必要的弯折,不美观也不利于信号传输。
问题改善建议】:建议将能拉直的线拉直。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:丝印到焊盘上去了,且丝印再器件中没调整出来;会导致生产部出来,或者缺失的现象。
问题改善建议】:建议将丝印调整好,与焊盘保持好间距。
2.【问题分析】:过孔的种类数量过多,会增加生产成本。
问题改善建议】:建议一块pcb中,过孔的种类不要超过3种。
3.【问题分析】:丝印文字太小,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。
问题改善建议】:建议更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil  5/30mil   6/45mil。
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