AD 6层 TZ020_V1.0板评审报告20190429

凡亿刘老师

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由于没有原理图，只能对pcb主要部分进行检查。

一．布局问题：

1.【问题分析】：U28的天线信号形成一个大环路了。且下方存在其他信号的线和器件；这样

会严重干扰到天线信号。

【问题改善建议】：建议将U28旋转90度，天线焊盘与接口垂直，且信号线下方无关的器件和线移开；建议挖空第二层，隔层参考，做50欧姆阻抗。

2.【问题分析】：U24的天线信号太长了，且下方存在其他信号的线和器件；这样会严重干扰到天线信号。

【问题改善建议】：建议将U24往下移，缩短路径，尽量保持一字型布局，且信号线下方无关的器件和线移开；建议挖空第二层，隔层参考，做50欧姆阻抗。

3.【问题分析】：晶振Y1的滤波电容没起到作用，且下方穿线，会严重干绕到下方的信号线。

【问题改善建议】：建议线经过滤波电容滤波再接入晶振，走线考虑π型滤波，将下方信号线移开。

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中一些类似下图的孤岛铜没有处理干净，生产时容易翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout将孤岛铜删除干净。

2.【问题分析】：走线出现锐角，容易产生不良的信号反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议修补成钝角；可以后期添加泪滴进行处理。

3.【问题分析】：管脚焊盘中间穿线，焊接时容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议调整布线，到其它地方或打孔换层进行连接。

4.【问题分析】：电容电阻这类的小器件中间穿线，焊接时容易出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议调整布线，到其它地方或打孔换层进行连接。

5.【问题分析】：这种大焊盘容易发热。

【问题改善建议】：建议在这种大焊盘上打上些地孔，散热。

6.【问题分析】：如下图的连接方式，两边没有连接到焊盘的中心，AD中容易出现虚焊的情况。

【问题改善建议】：建议从管脚焊盘的中心线引出，再加粗连接。

7.【问题分析】：地层的分割，下图的粗线是什么作用？

【问题改善建议】：地平面的分割，15mil的分割线完全足够满足需求。

8.【问题分析】：天线的线宽太细，不稳定。

【问题改善建议】：高频信号建议加粗至15mil，增加其稳定性。

9.【问题分析】：类似下图，能拉直的线没有拉直，发生非必要的弯折，不美观也不利于信号传输。

【问题改善建议】：建议将能拉直的线拉直。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：丝印到焊盘上去了，且丝印再器件中没调整出来；会导致生产部出来，或者缺失的现象。

【问题改善建议】：建议将丝印调整好，与焊盘保持好间距。

2.【问题分析】：过孔的种类数量过多，会增加生产成本。

【问题改善建议】：建议一块pcb中，过孔的种类不要超过3种。

3.【问题分析】：丝印文字太小，生产制板之后会造成显示不清楚的情况。

【问题改善建议】：建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。