您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q I) N- W6 o0 A- o+ V- I. l1 s& d- p/ ]9 j
------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
, e6 F8 @5 q# J使用前请您先阅读以下条款:6 M2 [% l/ ]* @/ @2 J* \& c
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
3 d) u0 q* x8 c8 q2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B- d' \- C, z3 i
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D" R/ N9 J- @- M- _ @' R; p2 M5 Z
------------------------------------------------------------------------------------ |
|
一.布局问题: 1.【问题分析】:滤波电容离对应的管脚比较远,起不到滤波作用。 【问题改善建议】:滤波电容靠近对应的管脚摆放。 2.【问题分析】:如下图所示,器件的摆放造成不必要的环路。 【问题改善建议】:建议对调,对应网络摆放。 二.布线问题: 1.【问题分析】:线宽超过管脚焊盘,这样不利于后期的生产焊接。 【问题改善建议】:建议使用与焊盘一致的线宽引出后再加粗。 2.【问题分析】:如下图所示,走线出现直角和锐角,这样容易产生不良信号反射,干扰信号。 【问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角或者后期加泪滴。 3.【问题分析】:使能信号走线存在问题。 【问题改善建议】:使能信号建议加粗,类差分走线最好。 4.【问题分析】: 【问题改善建议】:建议在板子的空闲处打上回流地孔,缩短回流路径 5.【问题分析】:如下图所示,地线的连接后期会被地铜覆盖,这样连影响走线。 【问题改善建议】:建议对地网络进行扇出,最后通过地铜连接就可以。 6.【问题分析】:电容,电阻中间穿线,后期焊接时容易出现短路的情况。 【问题改善建议】:建议将中间的线移开。 7.【问题分析】:电源线都是20mil,换层一个过孔;载流是否足够? 【问题改善建议】:不知道电源多大,可以参考经验值:表层20mil的线,0.5mm的孔可以过1A电流,来适当增加线宽级过孔的数量。(通常做好1A的预留。) 三.生产工艺: 1.【问题分析】:过孔全部开窗,后期裸露的部分容易被腐蚀氧化,造成短路的情况。 【问题改善建议】:建议对过孔进行盖油处理。 2.【问题分析】:丝印的方向不一致,且还有丝印没有调整出来,这样不仅不美观,且对后期的生产贴片造成影响;在器件中间的丝印生产不出来。 【问题改善建议】:建议丝印方向一致,统一调整到器件外。 3.【问题分析】:板上所有的信号线使用的都是10mil的线,增加成本。 【问题改善建议】:一般的信号线使用6-8mil就可以。 |