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AD 4层 TVI板评审报告201904

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凡亿AD刘老师 发表于 2019-5-24 17:25:29 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
1 Y; w4 W/ j6 {  a8 `% ^1 T------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N4 p2 Y1 C6 I. B+ @5 e
使用前请您先阅读以下条款:
1 h  E/ ?* y. v( G* M1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
0 ^* o9 Q( }  c! @$ n2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B. Y5 g$ `7 B9 E! D: J  I$ `
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D6 k, n5 A) _, O1 F8 S: b
------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题
1.【问题分析】:器件叠加在一起了,不利于生产焊接。
问题改善建议】:建议拉开间距。
2.【问题分析】:器件的摆放能对齐没对齐,一方面影响美观,另一方面对后期的扇孔布线不利。
问题改善建议】:建议多使用对齐和等间距命令。
二.布线问题:
1.【问题分析】:电源层割裂较严重,容易出现跨区域的情况。
问题改善建议】:建议小电源在顶底层处理,尽量保持平面的完整。
2.【问题分析】:孔的间距太近,造成地平面的割裂。
问题改善建议】:建议拉开孔距,或者适当减小孔与铜皮的间距规则。
3.【问题分析】:
问题改善建议】:建议选中板框,快捷键TVG,可以敷出与板框一致的铜皮。
4.【问题分析】:过孔打到焊盘上了,会出现漏锡膏的情况。
问题改善建议】:建议将过孔打在焊盘旁的空闲处。
5.【问题分析】:铜皮成直角了,和线成直角的情况一样,容易干扰信号。
问题改善建议】:建议修改成钝角。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:过孔全部开窗,生产后裸露的部分容易被腐蚀氧化,容易短路。
问题改善建议】:建议进行盖油处理。
2.【问题分析】:PCB的丝印建议统一调整出来,或者显示放置到器件中心,然后出一份装配图。
问题改善建议】:
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