AD 4层 TVI板评审报告201904

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N . E+ L( c" j4 u' k( p' b2 c% n3 e使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ 6 E) |! F+ h+ }. s" V2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D ------------------------------------------------------------------------------------

一．布局问题：

1.【问题分析】：器件叠加在一起了，不利于生产焊接。

【问题改善建议】：建议拉开间距。

2.【问题分析】：器件的摆放能对齐没对齐，一方面影响美观，另一方面对后期的扇孔布线不利。

【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距命令。

二．布线问题：

1.【问题分析】：电源层割裂较严重，容易出现跨区域的情况。

【问题改善建议】：建议小电源在顶底层处理，尽量保持平面的完整。

2.【问题分析】：孔的间距太近，造成地平面的割裂。

【问题改善建议】：建议拉开孔距，或者适当减小孔与铜皮的间距规则。

3.【问题分析】：

【问题改善建议】：建议选中板框，快捷键TVG，可以敷出与板框一致的铜皮。

4.【问题分析】：过孔打到焊盘上了，会出现漏锡膏的情况。

【问题改善建议】：建议将过孔打在焊盘旁的空闲处。

5.【问题分析】：铜皮成直角了，和线成直角的情况一样，容易干扰信号。

【问题改善建议】：建议修改成钝角。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：过孔全部开窗，生产后裸露的部分容易被腐蚀氧化，容易短路。

【问题改善建议】：建议进行盖油处理。

2.【问题分析】：PCB的丝印建议统一调整出来，或者显示放置到器件中心，然后出一份装配图。

【问题改善建议】：