AD 6层 RK3288_DAC板评审报告201904

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：晶振的布局存在问题，其对应的铝箔电容没有起到作用.

【问题改善建议】：晶振的布局考虑π型滤波，先经过滤波电容滤波后接入晶振。

二．布线问题：

1.【问题分析】：电容电阻中间的铜皮没有割掉，一方面影响生产工艺，一方面干扰信号。

【问题改善建议】：建议在电容电阻的封装中放置cutout，对其割除。

2.【问题分析】：一个地的铜皮分两次铺，没必要。

【问题改善建议】：整体敷地铜，可以选中板框，快捷键TVG。

3.【问题分析】：在GND1层，入下图所示存在多余的铜皮。

【问题改善建议】：建议将多余的铜皮删掉。

4.【问题分析】：导线没连接到焊盘中心，容易出现虚焊的情况；且如下图所示，与GND网络短接，这样会出现短路的情况。

【问题改善建议】：建议修改，可以shift+E抓取中心。

5.【问题分析】：过孔打在焊盘上了，容易出现漏锡的情况。

【问题改善建议】：建议在焊盘附近的空闲处打孔。

6.【问题分析】：入下图所示，导线都没连接到焊盘的中心，只是粘上一点，这样会虚焊，出现开路。

【问题改善建议】：

7.【问题分析】：电容电阻中间穿线了，焊接时容易短路。

【问题改善建议】：建议移开，或者打孔换层走线。

8.【问题分析】：Flash的处理存在问题，其所有的信号线需等长。

【问题改善建议】：建议进行等长处理。

9.【问题分析】：晶振下方穿线了，其下方的信号线会受到干扰。

【问题改善建议】：建议对晶振进行包地隔离处理，且将下方的线移开。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：所有的过孔都开窗了，生产后，裸露的部分容易被腐蚀，产生短路的情况。

【问题改善建议】：建议进行盖油处理。

2.【问题分析】：pcb中丝印没有调整，生产时会发生缺失和不清的情况。

【问题改善建议】：建议将丝印统一进行调整。

3.【问题分析】：板框线的keepout属性勾选了，出gerber文件时会没有板框。

【问题改善建议】：建议将keepout属性的勾去掉。