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AD 6层 RK3288_DAC板评审报告201904

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凡亿AD刘老师 发表于 2019-5-24 17:30:07 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V$ E  r, n- O+ u* v1 j6 c" }
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1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!4 }7 z* `: Q. [, }, N$ b
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
' H. }, S6 e/ N$ g3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D  f' g+ D2 m" |. L  [! r
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9 p% A' r& h' K7 X
一.布局问题
1.【问题分析】:晶振的布局存在问题,其对应的铝箔电容没有起到作用.
问题改善建议】:晶振的布局考虑π型滤波,先经过滤波电容滤波后接入晶振。
二.布线问题:
1.【问题分析】:电容电阻中间的铜皮没有割掉,一方面影响生产工艺,一方面干扰信号。
问题改善建议】:建议在电容电阻的封装中放置cutout,对其割除。
2.【问题分析】:一个地的铜皮分两次铺,没必要。
问题改善建议】:整体敷地铜,可以选中板框,快捷键TVG。
3.【问题分析】:在GND1层,入下图所示存在多余的铜皮。
问题改善建议】:建议将多余的铜皮删掉。
4.【问题分析】:导线没连接到焊盘中心,容易出现虚焊的情况;且如下图所示,与GND网络短接,这样会出现短路的情况。
问题改善建议】:建议修改,可以shift+E抓取中心。
5.【问题分析】:过孔打在焊盘上了,容易出现漏锡的情况。
问题改善建议】:建议在焊盘附近的空闲处打孔。
6.【问题分析】:入下图所示,导线都没连接到焊盘的中心,只是粘上一点,这样会虚焊,出现开路。
问题改善建议】:
7.【问题分析】:电容电阻中间穿线了,焊接时容易短路。
问题改善建议】:建议移开,或者打孔换层走线。
8.【问题分析】:Flash的处理存在问题,其所有的信号线需等长。
问题改善建议】:建议进行等长处理。
9.【问题分析】:晶振下方穿线了,其下方的信号线会受到干扰。
问题改善建议】:建议对晶振进行包地隔离处理,且将下方的线移开。
三.生产工艺:
1.【问题分析】:所有的过孔都开窗了,生产后,裸露的部分容易被腐蚀,产生短路的情况。
问题改善建议】:建议进行盖油处理。
2.【问题分析】:pcb中丝印没有调整,生产时会发生缺失和不清的情况。
问题改善建议】:建议将丝印统一进行调整。
3.【问题分析】:板框线的keepout属性勾选了,出gerber文件时会没有板框。
问题改善建议】:建议将keepout属性的勾去掉。

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