AD 2层 DZ-SP-58HB-Main-3板评审报告20190515

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N ) J- l; U/ Z% l& }使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ 2 Y6 ]3 H% u& \" k2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D ------------------------------------------------------------------------------------

没有原理图，只能对PCB主要部分进行检查。

一．布局问题：

1.【问题分析】：滤波电容离对应的管脚，比较远，起不到滤波作用

【问题改善建议】：滤波电容靠近管脚摆放。

2.【问题分析】：晶振和其滤波电容的摆放存在问题，滤波电容没起到作用。

【问题改善建议】：建议晶振的布局布线都要考虑π型滤波，且先进过电容再进入晶振。

二．布线问题：

1.【问题分析】：如下图所示，PCB中还存在短路的错误;是添加的fill没有网路造成的。

【问题改善建议】：建议画板完成后进行DRC检查，将fill添加上3V3的网络即可。

2.【问题分析】：如下图所示，PCB中还存在开路的错误;组要是GND网络的焊盘。

【问题改善建议】：建议画板完成后进行DRC检查，将开路的网络连接上。

3.【问题分析】：晶振中间的铜皮没有割掉，可能会导致地铜的连接而影响干扰其他的信号。

【问题改善建议】：建议在晶振内放置cutout，将中间的铜皮割掉。

4.【问题分析】：数字和模拟地没有彻底的分开，模拟地被包住。

【问题改善建议】：建议将AGND和其对应的器件单独敷地铜，并与gnd保持20mil的间距。

5.【问题分析】：

【问题改善建议】：

6.【问题分析】：这个应该是耳机，模拟信号的处理不正确。

【问题改善建议】：建议多模拟部分的信号线进行加粗处理。

7.【问题分析】：走线时出现锐角的情况，会产生不良的信号反射，赶你绕信号。

【问题改善建议】：建议填补成对角，加fill或泪滴。

yilanlan

学习了。。。。。。