AD 4层 PCB板评审报告20190522

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N   [. N/ |& J  }6 e使用前请您先阅读以下条款: 1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！ ; @& {0 @, ~2 R- t+ u) h+ G2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B / g* x) u9 U* |( x/ c0 e3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D , v  W9 y" l# E# y------------------------------------------------------------------------------------

一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：导线没有连接到焊盘中心，AD中这样容易出现开路的情况。

【问题改善建议】：建议shift+E抓取中心，将导线连接到焊盘中心。

2.【问题分析】：板子走线多处出现锐角的情况，容易产生不良反射，干扰信号。

【问题改善建议】：建议将添加泪滴进行填补，或者规范出线。

3.【问题分析】：如下图所示，圈住的部分，两头大，中间细；会出现电流瓶颈。

【问题改善建议】：建议加宽，铜皮宽度尽量宽度一致，保证载流。

4.【问题分析】：负片层的分割线太细。

【问题改善建议】：建议至少15mil以上。

5.【问题分析】：电源V+这样会出现电流瓶颈，载流不足，会导致烧坏。

【问题改善建议】：建议电源线粗糙一致。

6.【问题分析】：3.3v电源走线和过孔是否能满足载流？

【问题改善建议】：建议参考经验值：表层20mil过1A，0.5mm过孔过1A电流；来适当加宽导线和增减过孔数量。

7.【问题分析】：

【问题改善建议】：建议整版敷地铜，并在空闲处打上地过孔，缩短回流路径。

8.【问题分析】：过孔间距太近，导致负片层平面割裂。

【问题改善建议】：建议拉开孔的间距，或者修改下下图的间距规则。

9.【问题分析】：部分过孔没盖油，生产后，裸露的部分容易被氧化腐蚀，容易出现短路或开路的情况

【问题改善建议】：建议对这部分过孔进行盖油处理。

10.【问题分析】：过孔不整齐，一方面影响美观，一方面对于后期的布线不利（特别是那种密度比较高的板子，所以要养成好习惯）。

【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距命令。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：丝印重叠，以及上焊盘了。这回导致丝印模糊不清楚，残缺设置缺失。

【问题改善建议】：建议调整好丝印，拉开间距。

2.【问题分析】：板框缺失，没有闭合。

【问题改善建议】：建议将板框修补完整成闭合状态。

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乐乐月

前来学习学习学习

yilanlan

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zhidai

信息分享，积累学习

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分析的很好，希望凡亿多发这种评审的文章

准点到

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粒子

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留两瓶

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