您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q I) N- W6 o0 A- o+ V
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一．布局问题： 二．布线问题： 1.【问题分析】：导线没有连接到焊盘中心，AD中这样容易出现开路的情况。 【问题改善建议】：建议shift+E抓取中心，将导线连接到焊盘中心。 2.【问题分析】：板子走线多处出现锐角的情况，容易产生不良反射，干扰信号。 【问题改善建议】：建议将添加泪滴进行填补，或者规范出线。 3.【问题分析】：如下图所示，圈住的部分，两头大，中间细；会出现电流瓶颈。 【问题改善建议】：建议加宽，铜皮宽度尽量宽度一致，保证载流。 4.【问题分析】：负片层的分割线太细。 【问题改善建议】：建议至少15mil以上。 5.【问题分析】：电源V+这样会出现电流瓶颈，载流不足，会导致烧坏。 【问题改善建议】：建议电源线粗糙一致。 6.【问题分析】：3.3v电源走线和过孔是否能满足载流？ 【问题改善建议】：建议参考经验值：表层20mil过1A，0.5mm过孔过1A电流；来适当加宽导线和增减过孔数量。 7.【问题分析】： 【问题改善建议】：建议整版敷地铜，并在空闲处打上地过孔，缩短回流路径。 8.【问题分析】：过孔间距太近，导致负片层平面割裂。 【问题改善建议】：建议拉开孔的间距，或者修改下下图的间距规则。 9.【问题分析】：部分过孔没盖油，生产后，裸露的部分容易被氧化腐蚀，容易出现短路或开路的情况 【问题改善建议】：建议对这部分过孔进行盖油处理。 10.【问题分析】：过孔不整齐，一方面影响美观，一方面对于后期的布线不利（特别是那种密度比较高的板子，所以要养成好习惯）。 【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距命令。 三．生产工艺： 1.【问题分析】：丝印重叠，以及上焊盘了。这回导致丝印模糊不清楚，残缺设置缺失。 【问题改善建议】：建议调整好丝印，拉开间距。 2.【问题分析】：板框缺失，没有闭合。 【问题改善建议】：建议将板框修补完整成闭合状态。 ! s5 C, S: ~+ |
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