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发表于 2019-5-29 14:26:29
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1、你好郑老师,对于上次你说的输入输出部分,要加回流过地孔,它的作用是什么,我不是特别的明白?
回复:所有的信号 最终回流到GND里面 就近打孔可以缩短回流路径
2、对上次说的,主电源芯片下面要打孔散热,这个散热的铜皮仅需要一层就可以了吗,还是正反两层都需要加铜皮?
回复:尽量多的让发热区域和大面积的敷铜进行连接 可以吧热量充分散出去
3、郑老师,我对什么时候敷铜,敷多大的铜,不是特别的理解。比如我在布完电路后,需不需要对整块电路板进行敷铜?就像我这次提交的作业一样。
回复:为何要铺铜/敷铜?为什么有些是双面铺地的,有些不是?https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3737&fromuid=2
(出处: PCB联盟网)
4、比如这次的作业,顶层已经用铜皮作为走线,若是这时,我对顶层进行全部敷铜,网络记为GND,则原来的GND将会全部合并到整块铜皮上。这样会对电路有好处吗?
为何要铺铜/敷铜?为什么有些是双面铺地的,有些不是?
https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3737&fromuid=2
(出处: PCB联盟网)
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