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[作业已审核] 薛金洲+2层STM32+第1次作业:常用封装调用及IC封装制作

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发表于 2019-5-27 23:54:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
1: 项目总体介绍以及流程化设计思路
2:元器件整理以及常用元器件封装调用
3:IC类元器件封装绘制1
4:IC类元器件封装绘制2

STM32 20190527.rar

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发表于 2022-3-27 12:24:05 | 显示全部楼层
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发表于 2022-6-15 22:57:36 | 显示全部楼层
阿哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈
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