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[作业已审核] 弟子计划学员-毛刚-DDR3x4顶底对贴

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发表于 2019-5-28 14:12:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
使用AD18.1.7版本  利用Xsignal进行等长。
1. DDR3  采用T型拓扑结构顶底对贴2. 数据类组内等长误差25mil , 地址类组内等长误差50mil,组与组之间等长误差100mil。
3. CPU到DDR间距在600左右。
4. 过孔采用8/16mil  线宽4mil   过孔与走线、过孔最小间距4mil   线与线间距8mil
5.差分类组内误差最大9mil。一共4组地址差分类4组数据差分类。
QQ截图20190528140202.png
QQ截图20190528140226.png
QQ截图20190528140256.png
QQ截图20190528140337.png
QQ截图20190528140348.png
QQ截图20190528140405.png

DDR3X4作业.PcbDoc

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发表于 2019-5-28 15:49:47 | 显示全部楼层
你的模块做得很好 没有问题  
如果平面上面分割可以做一下 会更好

凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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