刘洋 AD五月特训班第四次作业自定义板框+心得提交

d的习惯 · 发表于 2019-5-28 23:55:13

正负片理解:正片就是LAYER层,负片就是PLANE层.正片上走线即为铜,在敷铜的地方,对于过孔或者焊盘没有自动避让功能,大面积敷铜的时候回影响软件的运行速度,所以正片一般用来走信号.负片则是全部是铜,走线的地方即为无铜的地方,会自动避让过孔,负片多用于4层板以上,多用来走地或者作为PWR能量层.不用于走信号.具体在生产工艺上有无什么差别,我不知道,遗恨好奇,希望老师能有所解答.
模块化布局心得体会:观看了老师的视频,我觉得对我最大的帮助就是可以给我一整套的清晰的思路,对于原理图和PCB的关联,两个库之间的修改,转换和更新,然后到PCB绘制时候的模块化布局,都要有良好的习惯和操作步骤,顺序尤为重要,受教了.
在模块化布局时,考虑顺序为
1,结构要求,如果不能更改结构则这是最为重要的一点.(但是如果按结构走影响了板子的性能,比如一些重要的信号线不得不绕远或者被干扰,从产品角度看,这个要怎么衡量)
2,模块化,通过交叉选择模式和快速把器件放在选择区域的快捷键,迅速分块.
3,遵循先大后小,先难后易的原则,进行布线,对于需要机焊的复杂的电路板要进行KKEPOUT层的设定或是否需要工艺边和MARK点的设定.
4,对于重要信号和高压,高频等需要分块处理的地方进行处理.(同一块板上,分开多远,怎么分合适?)
5,设计要考虑生产,(我非常非常赞同的一句话,与人方便与己方便).
6,对于MARK点的理解和作用,辅助定位.PITCH小于0.5,最好应用对角MARK点.
7,如果有发热量大的器件,或者会产生较大干扰的模块时,需要考虑如何布局,(不懂得地方)
8,最后进行评审,有更好的办法进行修改.
在我目前遇到的困难来看,在和结构的配合和沟通上有时会有理解偏差,导致结果不理想.因为缺少经验,吃了几次亏.希望以后不要再犯
再就是在生产制造PCB时,有些板子为了结合结构,做的特别小,很难焊,而且很容易短路,测试和修理都很麻烦,这种状况很让人头痛.
对于生产PCB的工艺不够了解,这点更希望可以在老师之后的课程里得到帮助.