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[作业已审核] 天才小熊猫+AD特训班+第四次作业+6层板层叠+模块化布局及正负片理解心得

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发表于 2019-5-29 00:43:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
模块化布局的心得

首先就是要清楚什么是模块化布局,即按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。
一.放置顺序的先后
1.先放置与结构有关的固定位置的元器件,根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.在放置和一些接口相关的器件。将于这些固定器件相关联的元器件框选出来,进行合理的摆放。

3.摆放器件时要遵循先大后小、先难后易原则。
二.布局的要求
1.总的连线尽可能短,关键信号线最短;
2.高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;
3.高频信号与低频信 号分开;高频元器件的间隔要充分

4.散热考虑
5.元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

操作:
1.在原理图和PCB的tools中分别进行选中交互式布局
2.使得原理图和PCB界面分屏于同一界面
3.在原理图中框选一个模块
4.在pcb界面的“工具”中“器件摆放”一栏选择按矩形区域摆放,当然可以自己设置快捷键
5.在pcb界面空白处框选,这个模块就会排列在一起,这样我们就不用进行一个个找该模块的元件了,节省了许多的时间和精力。

正片和负片的理解心得:
正片就是平常用在走线的信号层,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。它的缺点是如果移动零件或敷铜,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路。我感觉就是十分麻烦。
而负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。相比于正片简单了不少。
在四层板或者六层板中就会添加一些正片或者负片,以此来增加走线的方式。相当于多了一层走线层,设计方面和两层板差不多,难度会降低,但是成本也会随之大大上升。

还有一个问题就是,原理图导入PCB是显示unknown pin,不知道是哪儿出了问题,但是我强行导入pcb,会对pcb布线有影响吗?








原理图绘制.rar

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发表于 2019-6-4 10:05:35 | 显示全部楼层
Altium软件中Unknowpin的详细解决办图文教程https://www.pcbbar.com/forum.php ... =9786&fromuid=2
(出处: PCB联盟网)


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发表于 2019-6-4 10:07:19 | 显示全部楼层
看到你叠层为6层板 但是中间层全部是负片层  应该是对于多层板理解不够清晰  叠层是为了多个走线层或者电源层 根据信号走线要求 如果需要在内层走线就得布置正片的 走线层
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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