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陶瓷电路板PCB设计封装的思路和实例解析

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slt123 发表于 2019-5-29 16:04:08 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
画好原理图之后就是为元器件分配封装了,武汉斯利通陶瓷电阻基板封装的时候,建议最好使用系统封装库或者公司封装库中的封装,因为这些封装都是前人已经验证过的,能不自己做封装就不要自己做封装。但是很多时候我们还是要自己做封装的,要么在做封装的时候我要注意什么问题呢?首先我们手头必须该Component或者Module的封装尺寸,这个一般datasheet中都会有说明,有的元件在datasheet中有建议的陶瓷基板led封装,这是我们应该按照datasheet中的建议设计封装;如果 datasheet中只给出了外形尺寸,那么在做封装时要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。(斯利通陶瓷电路板)
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