好好学习 6.2 一周笔记

dakula777

STEPS
preparation
1.DSN=>DRC=>netlist
2.PCB editor：1 mils, accucracy=2   width 1000000 height1000000  leftx lower y -500000
display中将右边的增强显示全都选上
   2 user preference=>path setting

3.PCB import loigc=> netlist
4.quick place
5.display status => unplaced symbols=> manual place=>solve
6.unrats all(close all the rats)
7.color control: (Start from TOP)
All off
Board geometry: outline
Package geometry: silkscreen_top
8.visibility
planes,top:all 25
9布局时推荐的grid
non-etch xy 25  （非走线        ）
all etch 5 5 5 5 5 （走线）
outline  example:100*100mm
draw line :90degree, 6mil
x 0 0  => ix 3937 => iy 3937 => right click => x 0 0 => done
技巧：从某个线段头画线到某处: add line=>右击线段末端=>snap pick to: segment vertex=> x ? ?
修改outline,可以用vertex命令=>ix  /iy等来修改大小

放置定位孔（4个，例）
1.制作定位孔(3mg m)
Pad design=>Circle Drill=>drill dia = 3mm
Drill/Slot symbol里面是最后出光绘中里面的钻孔的图形符号，标识以及标识的宽度和高度
比如3mm,figure选circle, character写120(表示3mm), heigt width(3)   -- 如果不合适要修改，
begin，internal, end layer 大1mm  -- 4mm
soldermask大0.2mm  -- 4.2mm
因为是两层板，所以热封焊盘和反焊盘不需要添加
保存
以上完成的是的是.pad 可以在地/走线?上直接添加？=>待验证
但如果要作为独立的定位孔来place, 需要制作成独:立的package symbol.
pcb editor=>建立 package symbol, layout =>pin  找到m3，在 x 0 0处放置     如果需要修改pad也可以直接修改后update design
添加ref des(必须)
add text => ref des /silkscreen_top

回到pcb   
place=>manual place,advance setting中勾选library 然后在package symbol中找到并放置
算好孔位坐标 用move 然后x ? ? 放好

高亮一些重点网络vcc,gnd
放置package keepin限制放封装区域
z-copy=>(注意板框是shape还是line画的 选择find里对应) package keepin/all   contract 3mm 约120mil
隐藏电源线 地线
CM=>找到VCC,GND 并将no rat改为ON
查看某元件的对应全部rat时，选display=>show rats=>net ，然后框选元件所有焊盘
放置MCU在中间，然后放接插件座子在框周边：
DB9,interface,排针,sw,SD卡  保证到MCU的线都是顺的。电源座可以最后摆  
插拔的座子尽量靠一边方便以后使用
布局完成

设定CM
1）默认线宽及差分对
cm=>physical=>default里 最小线宽6mil
建立差分对规则，比如USB的， 最小线间距6mil
log=>assign differential pair=>选取对应焊盘对=>添加  注意差分对经过如电阻等器件后net名变了，需要都添加进差分对
2）间距设置
a.默认间距:
cm=>Spacing=>all里面双击default一栏，输入6mil 可以将所有间距都改为6
b.修改hole（定位孔）的规则设大一点 =>双击defalut=>20mil
c.shape一般全部设为10，但是一般和过孔一般为6mil,因为过孔一般打的较多（through via）

在CM中对所有的信号进行分类 (一般在physical的Net中)
一般，将power类的（vcc,gnd，vin）之类归为一个class
查分类的归为一个class  
总线类的(PA,PB,PC..)归为一个net group

过孔的选择
  0.1mm钻孔 0.25mm的焊盘  （机构钻孔，盲埋孔）通孔做不到这么小  4/10mil
通常过孔 0.2mm 0.4mm        8/16  或0.25m 0.5mm  10/20(常用）
板子足够大，空间够 用0.3mm 0.6mm焊盘  12/24

cesc

这个写的很好！！！，下次用word文档提交，可以用有道云笔记进行存档查看喔