天才小熊猫-AD五月特训班-规则设置-第六次作业

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Cutout的放置
在敷铜完毕后，还需要删除一些碎铜，或者孤铜。cutout功能就是禁止铜铺到cutout区域。
操作：1.激活cutout命令，放置区域。
          2.对放置cutout的区域进行重新灌铜。
修整敷铜
敷铜过程中，需要对铜皮进行修整，对铜皮进行大小，角度的修整。
操作一：1.对铜皮进行直接编辑，点击铜皮后，对“白色小点”进行拖动进行铜皮大小，角度调整。
操作二：1.分割铜皮，在铜皮上面绘制一条斜线,将一块铜皮分割成两块铜皮。
             2.对分割的区域重新铺铜，然后删除不需要的一块即可
常用规则设置
AD会对pcb中进行规则检查。违规的地方会显示绿色。
线宽设置（Routing-width）
系统对导线宽度的默认值为 10mil，常用间距一般可以设置为4mil，这个界面中可以对每个层的走线宽度进行设置。
但是对于电源类的走线一般最小线宽设置成8mil，优选线宽为10mil-15mil，最大线宽为60mil，
通孔设置（Routing-Routing Via Style）
一般一个板子中就只需要一种类型的通孔就行了。
导孔的直径 via Diameter设置成16mil 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size 设置成8mil。
阻焊的设置（Mask ）
在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，我们一般设置2.5mil。
铺铜设置
下拉列表中有 3个选项可以选择： Relief Connect（发散状连接即花焊盘连接方式）、Direct connect（全连接）和 No Connect （不连接）。
正片设置（Plane-Polygon Connect style ）
一般设置为过孔全连接和焊盘十字花连接，在此处添加一个针对过孔的连接方式，选择全连接，设置好优先级，过孔连接方式优先。
对三种焊盘的设置
通孔焊盘一般选择十字花连接，对SMD PAD（表贴焊盘）进行全连接，Via（过孔） 进行全连接。
负片设置（plane-Power Plane Connect Style）
和正片一样，焊盘选择十字花焊盘连接方式，过孔选择全连接方式。
反焊盘规则设置
一般对反焊盘大小设置为9-12mil。反焊盘不应该设置过大，否则会对平面造成割裂，导致生产困难或者电气连接不良 。

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多谢分享！学习学习！

Kivy

总结很到位  不错