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[作业已审核] 天才小熊猫-AD五月特训班-规则设置-第六次作业

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1248217710 发表于 2019-6-2 21:15:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
Cutout的放置
在敷铜完毕后,还需要删除一些碎铜,或者孤铜。cutout功能就是禁止铜铺到cutout区域。
操作:1.激活cutout命令,放置区域。
          2.对放置cutout的区域进行重新灌铜。
修整敷铜
敷铜过程中,需要对铜皮进行修整,对铜皮进行大小,角度的修整。
操作一:1.对铜皮进行直接编辑,点击铜皮后,对“白色小点”进行拖动进行铜皮大小,角度调整。
操作二:1.分割铜皮,在铜皮上面绘制一条斜线,将一块铜皮分割成两块铜皮。
             2.对分割的区域重新铺铜,然后删除不需要的一块即可
常用规则设置
AD会对pcb中进行规则检查。违规的地方会显示绿色。
线宽设置(Routing-width)
系统对导线宽度的默认值为 10mil,常用间距一般可以设置为4mil,这个界面中可以对每个层的走线宽度进行设置。
但是对于电源类的走线一般最小线宽设置成8mil,优选线宽为10mil-15mil,最大线宽为60mil,
通孔设置(Routing-Routing Via Style
一般一个板子中就只需要一种类型的通孔就行了。
导孔的直径 via Diameter设置成16mil 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size 设置成8mil。
阻焊的设置(Mask
在电路板的制作时,阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠,我们一般设置2.5mil。
铺铜设置
下拉列表中有 3个选项可以选择: Relief Connect(发散状连接即花焊盘连接方式)、Direct connect(全连接)和 No Connect (不连接)。
正片设置(Plane-Polygon Connect style
一般设置为过孔全连接和焊盘十字花连接,在此处添加一个针对过孔的连接方式,选择全连接,设置好优先级,过孔连接方式优先。
对三种焊盘的设置
通孔焊盘一般选择十字花连接,对SMD PAD(表贴焊盘)进行全连接,Via(过孔) 进行全连接。
负片设置(plane-Power Plane Connect Style
和正片一样,焊盘选择十字花焊盘连接方式,过孔选择全连接方式。
反焊盘规则设置
一般对反焊盘大小设置为9-12mil。反焊盘不应该设置过大,否则会对平面造成割裂,导致生产困难或者电气连接不良 。

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lqsgg 发表于 2019-6-3 16:12:42 | 显示全部楼层
多谢分享!学习学习!
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凡亿郑振宇 发表于 2019-6-3 22:18:32 | 显示全部楼层
总结很到位  不错
凡亿教育 课堂免费视频汇总:https://www.fanyedu.com
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