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PCB陶瓷封装设计元器件的问题

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slt123 发表于 2019-6-11 17:18:45 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
画好原理图之后就是为元器件分配封装了,斯利通金属陶瓷基板建议最好使用系统封装库或者公司封装库中的封装,因为这些封装都是前人已经验证过的,能不自己做封装就不要自己做封装。但是很多时候我们还是要自己做封装的,要么在做封装的时候我要注意什么问题呢?首先我们手头必须该Component或者Module的封装尺寸,这个一般datasheet中都会有说明,有的元件在datasheet中有建议的封装,这是我们应该按照datasheet中的建议设计封装;如果 datasheet中只给出了外形尺寸,那么在做封装时要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。
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如果空间允许,建议做封装时给Component或者 Module加上outline或者外框;如果空间实在不允许,可以选择只给部分原件加outline或者外框。关于原价的封装国际上也有一些规范,大家可以参考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相关资料。
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在你画好一个封装后,请你看着以下问题进行对照,如果下面的问题你都做到了,那么你建的封装应该不会出现什么问题!
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(1) 引脚间距正确吗?答案为否的话你很可能连焊都焊不上去!
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! c( P) H# v3 X5 I9 y) P% p(2) 焊盘设计够合理吗?焊盘过大或过小都不利于焊接!/ F8 p2 c  Z) t
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5 q+ w$ ?  _7 X8 a(3) 你设计的封装是从Top View的角度设计的吗?设计封装时最好以Top View的角度设计,斯利通金属陶瓷基板Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计,板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊(SMD元件只能四脚朝天焊)或者装到板子背面去(PTH元件要焊到背面)。
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陶瓷电路板http://www.folysky.com/
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slt123 发表于 2019-6-18 10:10:11 | 显示全部楼层
以这样简单的结构超越了每日约10^-6 g/m^2 WVTR的目标,显示结合陶瓷PCB以及Holst Centre直接于PCB上堆叠薄膜封装的途径可实现极佳的保护能力。
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