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本帖最后由 cesc 于 2019-6-17 09:11 编辑
设计流程和思路
1)准备阶段
-原理图确认,封装完整性检查,DRC检查并生成netlist
-PCB editor环境准备,单位,精度,grid等参数修改,关闭所有飞线,color control修改
2)布局阶段
-导入netlist并快速放置元件,如有无法放置的元件则手动放置,封装有问题则需要修改直到所有元件放置
-关闭所有线,高亮重点网络(如vcc,gnd),隐藏电源线,地线
-绘制outline,然后z-copy绘制package keepin和route keepin
-放置定位孔
-合理规划元器件摆放,布线宏观分析和通道评估
3)走线阶段
-CM设定:默认线宽,间距,差分对设置,信号分类(class,group)
-过孔选择
-开始走线:按照重要信号线=>普通信号线=>电源和地的连接=>连通所有vcc=>打过孔=>铺地铜=>优化调整=>铺表层地铜
-DRC检查
4)输出阶段
-丝印调整
-整体DRC检查
-拼版设置
-Mark点添加用于贴片
-光绘输出
-文档归类
其他心得笔记:
基本操作
光绘输出
STM32两层板全步骤
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