陶瓷PCB封装工艺库制作和当中的外形设计焊盘原理

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当我们仔细考量的时候会发现，陶瓷PCB的封装工艺会显得比较简单，PCB封装库制作照着元件手册画焊盘很多人都会，但是斯利通陶瓷电阻基板画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。
6 s) }" \. z7 ^. w  a8 i& M脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
, A6 @2 R2 H4 |# q/ x: w5 L( D贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。陶瓷电阻基板单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM。导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。
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