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[作业已审核] 邢_4层_第7次作业+周笔记

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onealhea

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发表于 2019-6-23 20:23:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本帖最后由 cesc 于 2019-6-25 10:01 编辑

邢_4层_第7次作业+周笔记

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cesc

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联合创始人

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发表于 2019-6-25 10:00:34 | 显示全部楼层

背面元器件离插件的焊接脚位间距太小，尽量保证3mm以上的间距，方便后期返修
+08:00C125联盟网7283.png

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cesc

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联合创始人

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发表于 2019-6-25 10:01:10 | 显示全部楼层

其它没什么问题了，模块扇孔的时候，注意模块美观性即可

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