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PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因，主要包含以下几点：钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。4 N0 n( \8 C2 \4 \0 `0 e8 v$ J
{: ^& l+ q" l3 Z. X; c ^( B; t PCB钻孔工艺: H: \% Y* J$ e: @
/ u( c7 V' _: }2 o8 o% O7 h6 M PCB钻孔工艺缺陷及解决方法6 t+ H' l4 E) d6 G1 [! o3 n
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确定原因后，下面就要找出相关的解决的方法。7 s4 e( D# ]9 A- T
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(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。3 O, j# [6 D7 s% u9 \1 _
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(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。
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! t) _. X7 D* F1 ?# m/ c (3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
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(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。& A1 A& r- ~. j* M
8 h4 H. g# a5 g: d0 P/ v (5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。
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- F8 M+ u' k2 x I# a/ i" l& _ (6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。8 D$ Z8 T2 e1 u2 U; x6 e( [; S$ O
: _6 J% r7 t3 {! g0 g& k. k1 i (7)多次核对、测量。! y7 _% k) r) I ^. a
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(8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。
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+ J) s# S3 N4 e' y (9)排列钻咀时要数清楚刀库位置。. y- c2 h# M. Q( H
& N5 J+ G+ }5 W+ z1 g (10)更换钻咀时看清楚序号。7 s' s# f+ j7 p7 f2 j1 A0 Q
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(11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
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(12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。5 V% A. X7 x% X6 B% H0 M2 B
5 ^3 S* c Y& \- g* k (13)在输入刀具序号时要反复检查。
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