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[作业已审核] 弟子计划-叶忠山DDR顶底对贴

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叶忠山

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发表于 2019-7-3 12:06:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

1 因为是顶底对贴所以扇孔的时候特别注意，数据线前两排要引出来扇孔。才有足够的空间。
2 再走数据线的时候底层不能太绕，因为还要摆电容等其他器件。
3在等长的时候最好保持四片数据误差不大，保持50MIL的误差
4因为采样的是T型拓扑。所以地址线的扇孔也非常的重要，采用上下错位的方式进行扇出。连好线之后采用复制的方法保证左右两边的线差不多长方便下面的等长。
5如有不好的地方希望指出

DDR3 X4 - 2.PcbDoc

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Kivy

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发表于 2019-7-3 16:37:18 | 显示全部楼层

-08:00C400联盟网7195.png

.
过孔和过孔和之间的距离太近导致平面层很容易被割裂了

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Kivy

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元始天尊

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发表于 2019-7-3 16:38:38 | 显示全部楼层

-08:00C401联盟网5273.png

注意下差分之间的GAP间距调整大点

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Kivy

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元始天尊

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发表于 2019-7-3 16:43:49 | 显示全部楼层

-08:00C405联盟网2549.png

顶底贴主要器件干涉的问题

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