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[作业已审核] My+第八次作业+封装编辑

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luo805011

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发表于 2019-7-6 14:35:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
封装编辑

第八次作业.zip

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凡亿Alita

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发表于 2019-7-8 18:44:26 | 显示全部楼层
封装尺寸没有问题，注意下在1脚的位置再加个标识，方便后期的焊接

1.png
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